[發(fā)明專利]一種Bi1-xDyxFeO3 低漏電流薄膜及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310714220.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103693694A | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 談國強(qiáng);晏霞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陜西科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C01G49/00 | 分類號(hào): | C01G49/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 710021 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 bi sub dy feo 漏電 薄膜 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于功能材料領(lǐng)域,具體涉及一種Bi1-xDyxFeO3低漏電流薄膜及其制備方法。
背景技術(shù)
作為一種典型的單相多鐵性材料,BiFeO3(BFO)是少數(shù)室溫下同時(shí)具有鐵電性和鐵磁性的材料之一,由于BiFeO3具有高于室溫的鐵電居里溫度(TC~1023K)和反鐵磁尼爾溫度(TN~643K),在信息存儲(chǔ)、自旋電子器件、圖像顯示、熱釋電效應(yīng)、非制冷紅外焦平面陣列小型化集成電子器件等方面有廣泛的應(yīng)用前景,從而掀起了人們的研究熱潮。
目前用于制備BiFeO3薄膜的方法有很多,有化學(xué)氣相沉積法(CVD)、磁控濺射法(rf?magnetron?sputtering)、金屬有機(jī)物沉積法(MOD)、金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)、液相沉積法(LPD)、分子束外延法(MBE)、脈沖激光沉積法(PLD)、溶膠-凝膠法(Sol-Gel)等。然而,純相BFO薄膜在室溫下的漏電流較大,得到的電滯回線矩形度較差,因而不能滿足器件應(yīng)用上的要求。因此,BFO薄膜的漏電抑制工作到目前為止是國際鐵電領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。對(duì)BFO薄膜進(jìn)行摻雜改性是降低其漏電流的一種最有效的方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種Bi1-xDyxFeO3低漏電流薄膜及其制備方法,該方法設(shè)備要求簡單,實(shí)驗(yàn)條件容易達(dá)到,制備的薄膜均勻性較好,摻雜量容易控制,并能夠大幅度減小薄膜的漏電流密度。
一種Bi1-xDyxFeO3低漏電流薄膜,其化學(xué)式為Bi1-xDyxFeO3,x=0.09~0.12;在117kV/cm的電場下,其漏電流密度為1.01×10-8~6.39×10-9A/cm2。
其為菱方結(jié)構(gòu),空間點(diǎn)群為R-3m(166),晶胞參數(shù)晶粒尺寸大小為20~60nm。
包括Bi0.91Dy0.09FeO3低漏電流薄膜、Bi0.90Dy0.10FeO3低漏電流薄膜和Bi0.88Dy0.12FeO3低漏電流薄膜;并且在0~117kV/cm的電場內(nèi),Bi0.91Dy0.09FeO3低漏電流薄膜的漏電流密度為4.8×10-11~1.01×10-8A/cm2,Bi0.90Dy0.10FeO3低漏電流薄膜的漏電流密度為7.41×10-10~7.12×10-9A/cm2,Bi0.88Dy0.12FeO3低漏電流薄膜的漏電流密度為2.14×10-12~6.39×10-9A/cm2。
Bi1-xDyxFeO3低漏電流薄膜的制備方法,包括以下步驟:
步驟1:按摩爾比為(1.05-x):1:x將Bi(NO3)3·5H2O、Fe(NO3)3·9H2O和Dy(NO3)3·6H2O溶于由乙二醇甲醚和醋酸酐混合而成的混合液中,攪拌均勻,得到前驅(qū)液;其中,前驅(qū)液中總的金屬離子濃度為0.25~0.35mol/L,x=0.09~0.12;
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