[發明專利]利用倒裝芯片片芯附接的陣列引線框架封裝

有效

• 申請號: 201310710875.6
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN103972196B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: C·C·韓
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉倜

本發明涉及具有倒裝芯片附接的陣列引線框架封裝件。本發明提供了一種小形狀因子的近芯片尺度封裝件（300），所述封裝件不但沿著封裝件（310，320）的外圍，而且沿著封裝件底部區域（330）包括輸入/輸出觸點。通過使用倒裝芯片接合技術，實施例使用耦接到片芯下的信號觸點（410，420，430）的陣列引線框架提供了這些附加的觸點。通過在封裝件單顆化期間執行部分鋸切的使用，所述陣列引線框架觸點被電隔離。

技術領域

本公開通常涉及半導體裝置封裝，更具體地，涉及在小型封裝件上提供足夠的輸入/輸出觸點。

背景技術

在同一空間中，更小的電子裝置和對電子電路增加的功能性的需求創造了對近芯片尺度（準芯片級，near chip scale）封裝的需求。一種類型的近芯片尺度封裝是扁平無引線封裝，例如雙扁平無引線（DFN）和四方扁平無引線（QFN）封裝。扁平無引線封裝提供了一種半導體裝置，該裝置封裝件被包封在模制材料中，并且通過引線框架基片耦接到在裝置封裝件的周界上的輸入/輸出觸點或落著部（land）。

對于更小的封裝件占用面積的持續需求已經導致了減小的封裝件尺寸，在某些情況下是2mm×2mm或更小。在這些尺度下，觸點節距限制限定了可以沿著封裝件周界提供的觸點的數量。此外，在這些小型封裝件中對增加的功能性的需求使得期望較大的半導體裝置被合并到封裝件中。但是傳統的扁平無引線封裝技術要求片芯觸點到引線框架的導線接合，這占用了封裝件中的空間。另外，這種增加的功能性通常需要附加的輸入/輸出觸點，沿著傳統的小型扁平無引線封裝件的周界不可以提供這樣的附加的輸入/輸出觸點。此外，由于重復的機械處理，諸如執行導線接合，形成扁平無引線封裝件的傳統技術將是資源和時間密集的。

因此，期望提供一種小型的近芯片尺度封裝件，其可以在相同封裝件占用面積中提供增加的數量的輸入/輸出觸點，同時提供用于較大的半導體裝置的容量。

概述

根據本公開的一個實施例，提供了一種用于半導體裝置封裝的陣列引線框架，所述陣列引線框架包括：第一行的第一多個邊緣引線；第二行的第二多個邊緣引線；第三行的第三多個中心引線；將所述第三多個中心引線中的中心引線耦接到所述第一多個邊緣引線中的一個或多個邊緣引線的第一組系桿；以及將所述第三多個中心引線中的所述中心引線耦接到所述第二組多個邊緣引線中的一個或多個邊緣引線的第二組系桿，其中每一個引線被配置用于使用倒裝芯片附接而電耦接到相應的片芯接合盤。

根據本公開的一個實施例，提供了一種半導體裝置封裝件，包括：陣列引線框架，包括第一行的第一多個邊緣引線；第二行的第二多個邊緣引線；第三行的第三多個中心引線；將所述第三多個中心引線中的中心引線耦接到所述第一多個邊緣引線中的一個或多個邊緣引線的第一組系桿；將所述第三多個中心引線中的所述中心引線耦接到所述第二多個邊緣引線中的一個或多個邊緣引線的第二組系桿；半導體裝置片芯，包括第一主表面和在所述第一主表面上的多個接合盤，其中每一個接合盤位于與所述陣列引線框架的邊緣引線或中心引線對應的幾何位置中，并且每一個接合盤電耦接到所述陣列引線框架的對應的邊緣引線或中心引線；以及模制組合物，形成在所述半導體裝置片芯之上和周圍并且包封所述陣列引線框架的每一個引線的一部分。

根據本公開的一個實施例，提供了一種形成半導體裝置封裝件的方法，所述方法包括：提供具有多個引線的陣列引線框架；將半導體裝置片芯導電地附接到所述陣列引線框架，其中所述半導體裝置片芯包括在所述半導體裝置片芯的主表面上的多個接合盤，每一個接合盤在所述多個引線中具有相應的引線，所述導電地附接包括倒裝芯片附接工藝；通過在所述半導體裝置片芯和所述陣列引線框架的一部分之上和周圍形成模制組合物來包封所述半導體裝置片芯和所述陣列引線框架的所述部分。

附圖簡要描述

通過參考附圖，可以更好地理解本發明，并且它的很多目的、特征和優點對本領域技術人員來說將變得容易理解。

圖1是示出了傳統的雙扁平無引線（DFN）封裝件的透視圖的簡化框圖。