[發明專利]利用倒裝芯片片芯附接的陣列引線框架封裝

有效

• 申請號: 201310710875.6
• 申請日: 2013-12-20
• 公開（公告）號: CN103972196B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: C·C·韓
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉倜

1.一種用于半導體裝置封裝的陣列引線框架，所述陣列引線框架包括：

第一行的第一多個邊緣引線；

第二行的第二多個邊緣引線；

第三行的第三多個中心引線；

將所述第三多個中心引線中的中心引線耦接到所述第一多個邊緣引線中的一個或多個邊緣引線的第一組系桿；以及

將所述第三多個中心引線中的所述中心引線耦接到所述第二多個邊緣引線中的一個或多個邊緣引線的第二組系桿，其中

每一個引線被配置用于使用倒裝芯片附接而電耦接到相應的片芯接合盤。

2.根據權利要求1所述的陣列引線框架，其中

所述第一多個邊緣引線的數量與所述第二多個邊緣引線的數量相同。

3.根據權利要求2所述的陣列引線框架，其中

所述第三多個中心引線的數量與所述第一多個邊緣引線的數量相同；

所述第一組系桿包括從所述中心引線到所述第一多個邊緣引線中的相應的邊緣引線的一個系桿；并且

所述第二組系桿包括從所述中心引線到所述第二多個邊緣引線中的相應的邊緣引線的一個系桿。

4.一種半導體裝置封裝件，包括：

陣列引線框架，包括

第一行的第一多個邊緣引線；

第二行的第二多個邊緣引線；

第三行的第三多個中心引線；

將所述第三多個中心引線中的中心引線耦接到所述第一多個邊緣引線中的一個或多個邊緣引線的第一組系桿；

將所述第三多個中心引線中的所述中心引線耦接到所述第二多個邊緣引線中的一個或多個邊緣引線的第二組系桿；

半導體裝置片芯，包括第一主表面和在所述第一主表面上的多個接合盤，其中

每一個接合盤位于與所述陣列引線框架的邊緣引線或中心引線對應的幾何位置中，并且

每一個接合盤電耦接到所述陣列引線框架的對應的邊緣引線或中心引線；以及

模制組合物，形成在所述半導體裝置片芯之上和周圍并且包封所述陣列引線框架的每一個引線的一部分。

5.根據權利要求4所述的半導體裝置封裝件，其中所述半導體裝置片芯還包括：

形成在每一個接合盤上的導電凸塊，其中使用用于倒裝芯片附接的所述導電凸塊執行每一個接合盤到相應的邊緣引線或中心引線的所述電耦接。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置封裝件，其中所述導電凸塊包括銅柱凸塊、焊料凸塊、凸柱和導電粘合劑凸塊中的一種。

7.根據權利要求4所述的半導體裝置封裝件，還包括：

在所述半導體裝置封裝件的第一主表面上沿著所述半導體裝置封裝件的第一邊緣暴露的所述第一多個邊緣引線；

在所述半導體裝置封裝件的所述第一主表面上沿著所述半導體裝置封裝件的第二邊緣暴露的所述第二多個邊緣引線，其中所述第二邊緣與所述半導體裝置封裝件的所述第一邊緣相對；以及

在所述半導體裝置封裝件的所述第一主表面的中心區域中暴露的所述第三多個中心引線。

8.根據權利要求4所述的半導體裝置封裝件，其中通過在形成所述模制組合物之后去除所述第一組系桿和所述第二組系桿，將所述第一多個邊緣引線、所述第二多個邊緣引線、以及所述第三多個中心引線電隔離。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置封裝件，其中所述去除所述第一組系桿和所述第二組系桿是通過部分鋸切操作來執行的。