[發明專利]一種局部厚銅電路板的制作方法和局部厚銅電路板

在審

• 申請號: 201310704307.5
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN104717850A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 陳于春;沙雷;崔榮;劉寶林
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

本申請要求于2013年12月12日提交中國專利局、申請號為201310684084.0、發明名稱為“一種局部厚銅電路板的制作方法”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種局部厚銅電路板的制作方法和局部厚銅電路板。

背景技術

針對在同一線路層上具有不同厚度線路的局部厚銅電路板，現有技術中一般采用局部電鍍或者局部蝕刻或者兩者結合的方法制作。

例如，可以將銅箔層上需要制作厚銅線路的區域電鍍加厚，將銅箔層上需要制作普通線路的區域蝕刻減厚，然后，在電鍍加厚的區域制作厚銅線路，在蝕刻減厚的區域制作普通線路。

實踐發現，上述工藝中不同區域銅箔厚度的落差如果較大例如超過3OZ（盎司，1OZ約等于35微米），容易出現夾膜的問題；而且，電鍍加厚或蝕刻減厚區域的銅箔厚度會變得非常不均勻，在蝕刻線路圖形時就容易出現過腐蝕或欠腐蝕的問題；此外，為了便于器件裝配，采用該現有技術制作的電路板結構，由于厚銅線路朝與其鄰近的外層線路層延伸，厚銅層被限制設計在內層。

發明內容

本發明實施例提供一種局部厚銅電路板的制作方法和局部厚銅電路板，以解決現有的局部厚銅電路板制作工藝存在的上述各種缺陷。

本發明實施例提供的一種局部厚銅電路板的制作方法，包括：

提供厚銅基板和第一層壓板以及第一絕緣粘結層，所述厚銅基板的第一面具有第一厚銅線路，所述第一層壓板的第一面具有第一薄銅線路，所述第一絕緣粘結層上開設有與所述第一厚銅線路匹配的第一通槽；對所述厚銅基板，所述第一絕緣粘結層和所述第一層壓板進行壓合，使所述第一厚銅線路通過所述第一通槽抵頂在所述第一層壓板中的第一薄銅線路所在的第一面的絕緣層上，制得第一薄銅線路和第一厚銅線路在同一層的局部厚銅電路板。

本發明實施例提供的一種局部厚銅電路板，包括：

N層局部厚銅線路層，N為大于或等于1的正整數，所述局部厚銅線路層包括厚銅線路和薄銅線路，所述厚銅線路和薄銅線路的朝向所述局部厚銅電路板外側的表面平齊。

由上可見，本發明實施例將設計方案中屬于同一層的厚銅線路和薄銅線路分別制作在厚銅基板和層壓板上，并通過開設有通槽的絕緣粘結層進行壓合，使制作在厚銅基板上的厚銅線路通過通槽直接接觸到層壓板中的絕緣層，從而，使厚銅線路和薄銅線路位于同一層上，得到局部厚銅電路板；容易發現，該種方法能夠制作任意層局部厚銅的電路板；而且，該種方法避免了現有的局部電鍍或者局部蝕刻制作局部厚銅電路板工藝所存在的上述各種缺陷。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明實施例提供的局部厚銅電路板的制作方法的流程圖；

圖2a和2b分別是厚銅基板和第一層壓板的示意圖；

圖3a是在厚銅基板上制作厚銅線路的示意圖；

圖3b是在第一層壓板上制作薄銅線路的示意圖；

圖4是絕緣粘結層的示意圖；

圖5a和5b是一個實施例中的壓合步驟的示意圖；

圖6a和6b是另一個實施例中壓合步驟的示意圖；

圖7是本發明另一實施例提供的局部厚銅電路板的制作方法的流程圖；

圖8是本發明一個應用場景例的局部厚銅電路板的制作方法的流程圖；

圖9a-9h是本發明一個應用場景中各個工藝步驟的示意圖；

圖10是本發明實施例三提供的局部厚銅電路板的制作方法的流程圖；

圖11是本發明一個應用場景例的局部厚銅電路板的制作方法的流程圖；

圖12a-12g是本發明一個應用場景中各個工藝步驟的示意圖；

圖13是本發明實施例提供的局部厚銅電路板的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種局部厚銅電路板的制作方法和局部厚銅電路板，以解決現有技術存在的上述缺陷。為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。