[發明專利]一種局部厚銅電路板的制作方法和局部厚銅電路板

在審

• 申請號: 201310704307.5
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN104717850A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 陳于春;沙雷;崔榮;劉寶林
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種局部厚銅電路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供厚銅基板和第一層壓板以及第一絕緣粘結層，所述厚銅基板的第一面具有第一厚銅線路，所述第一層壓板的第一面具有第一薄銅線路，所述第一絕緣粘結層上開設有與所述第一厚銅線路匹配的第一通槽；

將所述第一絕緣粘結層和所述第一層壓板壓合在所述厚銅基板的第一面，使所述第一厚銅線路通過所述第一通槽抵頂在所述第一層壓板中的第一薄銅線路所在的第一面的絕緣層上，制得第一薄銅線路和第一厚銅線路在同一層的局部厚銅電路板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供厚銅基板包括：

在厚銅基板上覆蓋抗蝕膜；通過曝光和顯影所述抗蝕膜，將第一厚銅線路圖形轉移到所述厚銅基板的第一面；對所述厚銅基板進行蝕刻，制作出所述第一厚銅線路。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供第一層壓板包括：

在第一層壓板上覆蓋抗蝕膜；通過曝光和顯影所述抗蝕膜，將第一薄銅線路圖形轉移到所述第一層壓板的第一面；對所述第一層壓板進行蝕刻，制作出所述第一薄銅線路。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述厚銅基板，所述第一絕緣粘結層和所述第一層壓板進行壓合之前還包括：

在所述厚銅基板上制作出第一對位靶標；

在所述第一層壓板上制作出第二對位靶標；

相應的，對所述厚銅基板，所述第一絕緣粘結層和所述第一層壓板進行壓合的步驟中，采用所述第一靶標和所述第二靶標進行定位。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：

所述第一靶標為所述厚銅基板上的通孔；

所述第二靶標為所述第一層壓板上的通孔。

6.根據權利要求1至5中任一所述的方法，其特征在于，所述厚銅基板的第二面還具有第二厚銅線路，所述方法還包括：

提供第二層壓板和第二絕緣粘結層，所述第二層壓板的第一面具有第二薄銅線路，所述第二絕緣粘結層上開設有與所述第二厚銅線路匹配的第二通槽；

將所述第二絕緣粘結層和第二層壓板壓合在所述厚銅基板的第二面，使所述第二厚銅線路通過所述第二通槽抵頂在所述第二層壓板中第二薄銅線路所在的第一面的絕緣層上，從而使制得的所述局部厚銅電路板的第二厚銅線路和第二薄銅線路在同一層。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一層壓板的第二面還具有第三線路，所述第二層壓板的第二面還具有第四線路。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述第一層壓板的第二面壓合第三絕緣粘結層和第一外層金屬層；

在所述第二層壓板的第二面壓合第四絕緣粘結層和第二外層金屬層；

分別在所述第一外層金屬層和第二外層金屬層上制作外層線路。

9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述將所述第二絕緣粘結層和第二層壓板壓合在所述厚銅基板的第二面之前還包括：

在所述第二層壓板上制作出第三對位靶標；

相應的，將所述第二絕緣粘結層和第二層壓板壓合在所述厚銅基板的第二面的步驟中，采用所述第三靶標進行定位。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于：

所述第三靶標為所述第二層壓板上的通孔。

11.一種局部厚銅電路板，其特征在于，包括：N層局部厚銅線路層，N為大于或等于1的正整數，所述局部厚銅線路層包括厚銅線路和薄銅線路，所述厚銅線路和薄銅線路的朝向所述局部厚銅電路板外側的表面平齊。

12.根據權利要求11所述的局部厚銅電路板，其特征在于，所述N層局部厚銅線路層中的至少一層位于所述局部厚銅電路板的內層。

13.根據權利要求11所述的局部厚銅電路板，其特征在于，N為大于或等于2的正整數，所述N層局部厚銅線路層中的1層或2層位于所述局部厚銅電路板的表層。

14.根據權利要求11所述的局部厚銅電路板，其特征在于，N為大于或等于2的正整數，所述N層局部厚銅線路層中的1層或2層位于所述局部厚銅電路板的表層，且所述N層局部厚銅線路層中的至少一層位于所述局部厚銅電路板的內層。