[發明專利]箱型支撐件面板焊接成型方法

有效

• 申請號: 201310703257.9
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN103624377A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 楊運軍;張繼亮;白樹華;田洪波;廖用;李振國
• 申請（專利權）人: 二重集團（德陽）重型裝備股份有限公司
• 主分類號: B23K9/16
• 分類號: B23K9/16;B23K9/235
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 何強

技術領域

本發明涉及一種焊接方法，具體涉及一種在焊接箱型支撐件時，能有效控制箱型支撐件內部空間距離的箱型支撐件面板面板焊接成型方法。

背景技術

三門/海陽核電站重型支撐屬于第三代AP1000核電支撐件，是世界上首套第三代核電支撐件，其與以往的核電支撐件有很大的區別，沒有任何經驗可以借鑒。該支撐結構件為箱型結構，具體結構如圖1與圖2所示。

該支撐件在生產過程中主要具有以下困難：

1、該產品尺寸精度要求高，對于焊接變形要求十分苛刻，而整個支撐件結構不利于控制變形，在焊接過程中控制變形的難度極大，該產品要求面板1與工件8之間的距離為54mm，但由于焊接過程中的變形，一般要求面板1與工件8之間的空間尺寸差在2mm以內即可，即尺寸在52mm～56mm之間均為合格。

2、該產品所有焊縫均要求進行超聲波探傷，為箱型結構，內部空間很小，如圖2所示，正、背的面板1在裝焊后與內部的工件8之間的空間僅54mm，無法實現背面清根和焊接，只能選擇采用單面焊雙面成型焊接方法，保證焊縫質量的難度極大。

3、該項目產品要求焊縫打底后進行100%MT探傷，由于封閉焊縫的焊接應力較大，容易產生根部開裂。

4、當前國內針對該項目的制造工藝技術還不成熟，在生產中會遇到很多臨時性突發問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種可降低焊接變形量的箱型支撐件面板焊接成型方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：箱型支撐件面板焊接成型方法，包括以下步驟：

a、對面板與立板上需要粘貼陶瓷襯墊的粘結區域進行打磨，清除粘結區域的雜質，然后對粘結區域進行烘燒，去除水汽；

b、在立板上粘結陶瓷襯墊；

c、在陶瓷襯墊上表面蓋裝面板，所述面板與立板之間的坡口為單面焊雙面成型焊接坡口，且坡口的上部為單面U型坡口，下部為單面V型坡口，該單面V型坡口角度α=30°，坡口鈍邊與立板之間間隙為a，6mm≤a≤8mm，坡口鈍邊尺寸為h，2mm≤h≤3mm。

d、預熱面板與立板；

e、采用藥芯焊絲氣體保護焊進行焊接，將面板與立板在坡口處焊接為一體。

進一步的是，在步驟c之后，步驟d之前，在面板的上表面與立板的上表面之間焊接拉筋，在步驟e完成后，去除該拉筋。

進一步的是，在步驟b之后，步驟c之前，在陶瓷襯墊的下表面設置有支撐件。

進一步的是，在步驟e中，采用分段退焊的焊接方法進行焊接，且焊接接頭的起弧在上一段的焊縫上；在焊接打底層的過程中，所述打底層的厚度為H，7mm≤H≤8mm。

進一步的是，在步驟e的焊接過程中，焊接參數選取為電流180—200A，電壓30—31V，速度18—20cm/min，氣體流量18—20L/min。

本發明的有益效果是：通過控制焊接坡口的結構和尺寸，能有效避免坡口根部產生未焊透等缺陷，還能減少了焊接填充量，有利于控制焊接收縮變形，能有效將面板與工件之間的空間尺寸差控制在2mm以內，尤其適合在內部空間精度要求較高的箱型支撐件面板焊接工作中推廣應用。

附圖說明

圖1為本發明背景技術中核電支撐件的結構示意圖；

圖2為圖1中A-A方向的剖視圖；

圖3為面板焊接過程中的結構示意圖；

圖4為圖3中I處的局部放大結構示意圖。

圖中標記為：面板1、立板2、陶瓷襯墊3、坡口4、拉筋5、支撐件6、打底層7、工件8。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

如圖1至圖3所示，本發明的箱型支撐件面板焊接成型方法，包括以下步驟：

a、對面板1與立板2上需要粘貼陶瓷襯墊3的粘結區域進行打磨，清除粘結區域的雜質，然后對粘結區域進行烘燒，去除水汽；該步驟中的打磨、雜質與水汽的去除，主要是為了在步驟b與步驟c中將陶瓷襯墊3緊貼在面板1與立板2的粘結區域內。

b、在立板2上粘結陶瓷襯墊3；陶瓷襯墊3的作用是在焊接完成后，使坡口4的背面成型美觀，避免焊縫的背面根部產生未熔合和未焊透之類的缺陷。