[發明專利]箱型支撐件面板焊接成型方法

有效

• 申請號: 201310703257.9
• 申請日: 2013-12-19
• 公開（公告）號: CN103624377A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 楊運軍;張繼亮;白樹華;田洪波;廖用;李振國
• 申請（專利權）人: 二重集團（德陽）重型裝備股份有限公司
• 主分類號: B23K9/16
• 分類號: B23K9/16;B23K9/235
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 何強

1.箱型支撐件面板焊接成型方法，其特征在于包括以下步驟：

a、對面板（1）與立板（2）上需要粘貼陶瓷襯墊（3）的粘結區域進行打磨，清除粘結區域的雜質，然后對粘結區域進行烘燒，去除水汽；

b、在立板（2）上粘結陶瓷襯墊（3）；

c、在陶瓷襯墊（3）上表面蓋裝面板（1），所述面板（1）與立板（2）之間的坡口（4）為單面焊雙面成型焊接坡口，且坡口（4）的上部為單面U型坡口，下部為單面V型坡口，該單面V型坡口角度α=30°，坡口鈍邊與立板（2）之間間隙為a，6mm≤a≤8mm，坡口鈍邊尺寸為h，2mm≤h≤3mm；

d、預熱面板（1）與立板（2）；

e、采用藥芯焊絲氣體保護焊進行焊接，將面板1與立板2在坡口4處焊接為一體。

2.如權利要求1所述的箱型支撐件面板焊接成型方法，其特征是：在步驟c之后，步驟d之前，在面板（1）的上表面與立板（2）的上表面之間焊接拉筋（5），在步驟e完成后，去除該拉筋（5）。

3.如權利要求1所述的箱型支撐件面板焊接成型方法，其特征是：在步驟b之后，步驟c之前，在陶瓷襯墊（3）的下表面設置有支撐件（6）。

4.如權利要求1所述的箱型支撐件面板焊接成型方法，其特征是：在步驟e中，采用分段退焊的焊接方法進行焊接，且焊接接頭的起弧在上一段的焊縫上；在焊接打底層（7）的過程中，所述打底層（7）的厚度為H，7mm≤H≤8mm。

5.根據權利要求1至4中任意一項權利要求所述的箱型支撐件面板焊接成型方法，其特征是：在步驟e的焊接過程中，焊接參數選取為電流180—200A，電壓30—31V，速度18—20cm/min，氣體流量18—20L/min。