[發(fā)明專利]化學(xué)鍍的方法和用于該方法的溶液有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310702945.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104073789A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D·K·W·余;M·C·Y·唐;M·W·貝葉斯;葉家明;陳俊文;陳鴻達(dá);李翠翹;廖樂(lè)樂(lè) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 羅門(mén)哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C18/38 | 分類號(hào): | C23C18/38;C23C18/20 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 陳哲鋒 |
| 地址: | 美國(guó)馬*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 方法 用于 溶液 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于在不導(dǎo)電材料表面上化學(xué)銅鍍覆的預(yù)處理方法和一種用于該方法的溶液。更特別的,本發(fā)明涉及一種用于不導(dǎo)電材料表面進(jìn)行選擇性化學(xué)鍍的方法,在待鍍覆的區(qū)域內(nèi)已經(jīng)通過(guò)化學(xué)或物理局部改性。
背景技術(shù)
化學(xué)鍍覆已經(jīng)在許多應(yīng)用中被用于各種各樣的基板,包括電子器件的制造。這種電子器件的表面通常要求通過(guò)金屬鍍覆形成導(dǎo)線圖案。近日,激光直接成型技術(shù)(LDS)已經(jīng)發(fā)展并應(yīng)用于模壓塑料材料的選擇性鍍覆,即所謂的模塑互連設(shè)備(MID)。對(duì)于LDS,它能夠在復(fù)雜的3維基板上實(shí)現(xiàn)高功能的電路布局。該工藝的基礎(chǔ)包括具有無(wú)機(jī)填料的摻雜添加劑的熱塑性材料或熱固性材料,其可以借助于激光活化形成電路跡線,隨后用化學(xué)鍍覆金屬化。納入這種塑料的含有金屬的添加劑通過(guò)激光光束活化,并且活化作為用于在待鍍覆塑料表面的處理區(qū)域上的化學(xué)鍍銅的催化劑。除了活化,激光處理可以創(chuàng)建顯微粗糙表面,其中在金屬化過(guò)程中銅牢固錨定該顯微粗糙表面。
然而,根據(jù)發(fā)明人的調(diào)查研究,這種基板并不總是容易通過(guò)沉積工藝被金屬化,在所述沉積工藝中部件在激光處理之后直接被引入到化學(xué)鍍銅浴中。為確保具有所需銅厚度的沉積形成在激光輻射過(guò)的所有區(qū)域,高活性化學(xué)鍍銅浴(所謂打底浴)通常需要形成一個(gè)薄且均勻的初始層,然后在另一個(gè)更加穩(wěn)定的化學(xué)鍍銅浴(完整構(gòu)建浴)中銅層的厚度增加至所需值。因?yàn)榇虻自⊥ǔT趯?dǎo)致浴的成分的更高消耗且溫度比正常化學(xué)鍍銅浴更高的條件下運(yùn)行,浴的壽命更短,導(dǎo)致頻繁需要準(zhǔn)備新打底浴的不便。
US4659587中井村等人公開(kāi)了一種在受到激光束處理的工件表面上選擇性化學(xué)鍍的方法。該專利公開(kāi)了當(dāng)激光輻射破壞基板時(shí),在基板上選擇性形成鍍膜可能受到將其直接浸入到化學(xué)鍍覆浴中的影響,不需要進(jìn)行初步的活化處理。
US7060421中Naundorf等人公開(kāi)了一種在包括尖晶石型金屬氧化物的不導(dǎo)電材料上制造導(dǎo)線跡線結(jié)構(gòu)的方法。在該文獻(xiàn)中公開(kāi)的模塑不導(dǎo)電材料通過(guò)電磁輻射輻照,如從Nd:YAG激光到擊穿,且釋放形成鍍覆圖案的金屬核。處理之后,輻照的材料在超聲波清洗浴中用水清洗,隨后進(jìn)行銅鍍覆。
Schildmann在US7578888中公開(kāi)了一種用于處理激光結(jié)構(gòu)化塑料表面的方法。該專利公開(kāi)了在引入化學(xué)鍍?cè)∏?,將激光結(jié)構(gòu)化基板與處理溶液接觸,該處理溶液適合于除去無(wú)意沉積的金屬種子,以便在沒(méi)有使用激光處理的表面區(qū)域中減少寄生鍍覆。
然而,當(dāng)發(fā)明人嘗試在這些美國(guó)專利中公開(kāi)的方法并在已經(jīng)激光輻射的表面上用傳統(tǒng)化學(xué)鍍銅浴進(jìn)行鍍覆時(shí),電路跡線區(qū)域上的銅沉積并不完整(漏鍍)。當(dāng)發(fā)明人在化學(xué)鍍之前使用傳統(tǒng)的膠體催化溶液時(shí),銅并不僅在被激光輻照的區(qū)域而且還在沒(méi)有輻照的區(qū)域上沉積,因此選擇性鍍覆沒(méi)有實(shí)現(xiàn)(過(guò)多鍍覆)。因此,需要一種能夠改善MID-LDS基板的選擇性化學(xué)鍍金屬化的方法。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)的發(fā)明人已經(jīng)研究了很多種作為用于選擇性化學(xué)鍍的預(yù)處理溶液原料的化學(xué)物質(zhì)及這些化學(xué)物質(zhì)的組合,并且現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)現(xiàn)化學(xué)物質(zhì)的特定組合提供化學(xué)鍍的良好的選擇性,即良好的覆蓋,沒(méi)有漏鍍或過(guò)多鍍覆,并且能為工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程提供可接受的沉積速率。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種在不導(dǎo)電材料的表面上選擇性金屬化的方法。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是用于該方法的溶液,包括催化金屬離子,含有磺酸根基團(tuán)的酸和氯離子(chloride?ion),溶液中催化金屬離子和氯離子的重量比在1至10和1至1000之間。
附圖說(shuō)明
圖1是具有良好的沉積銅覆蓋的模塑樹(shù)脂樣品的照片。
圖2是輕微漏鍍的模塑樹(shù)脂樣品的照片。
圖3是沒(méi)有鍍覆的模塑樹(shù)脂樣品的照片。
具體實(shí)施方式
在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中所使用的,除非內(nèi)容清楚地指明否則,下面給出的縮寫(xiě)具有以下含義:g=克;mg=毫克;L=升;m=米;min=分鐘;s=秒;h.=小時(shí);ppm=百萬(wàn)分之一;g/L=克每升。
在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中所使用的,詞語(yǔ)“沉積”、“鍍覆”和“金屬化”可以互換使用。在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中所使用的,詞語(yǔ)“溶液”和“浴”可以互換使用。除非內(nèi)容清楚的指明否則,溶液和浴中包含水。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于羅門(mén)哈斯電子材料有限公司,未經(jīng)羅門(mén)哈斯電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310702945.3/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種納米壓印鎳印章的制備方法
- 下一篇:齒輪及其加工方法
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過(guò)液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無(wú)電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無(wú)電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
- 化學(xué)處理方法和化學(xué)處理裝置
- 基礎(chǔ)化學(xué)數(shù)字化學(xué)習(xí)中心
- 化學(xué)處理方法和化學(xué)處理裝置
- 化學(xué)清洗方法以及化學(xué)清洗裝置
- 化學(xué)強(qiáng)化組合物、化學(xué)強(qiáng)化方法及化學(xué)強(qiáng)化玻璃
- 化學(xué)天平(無(wú)機(jī)化學(xué))
- 電化學(xué)裝置的化學(xué)配方
- 化學(xué)強(qiáng)化方法、化學(xué)強(qiáng)化裝置和化學(xué)強(qiáng)化玻璃
- 化學(xué)強(qiáng)化方法及化學(xué)強(qiáng)化玻璃
- 化學(xué)打尖方法和化學(xué)組合物
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





