[發明專利]化學鍍的方法和用于該方法的溶液

有效

• 申請號: 201310702945.3
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN104073789A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: D·K·W·余;M·C·Y·唐;M·W·貝葉斯;葉家明;陳俊文;陳鴻達;李翠翹;廖樂樂
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料有限公司
• 主分類號: C23C18/38
• 分類號: C23C18/38;C23C18/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒

1.一種用于選擇性金屬化的方法，所述方法包括以下步驟：

(a)通過化學或物理改性在待鍍覆區域之中的表面來制備不導電材料的表面；

(b)將不導電材料與包含調節劑和堿性物質的預處理溶液接觸；

(c)將不導電材料與包含催化金屬離子、具有至少一個磺酸根基團的酸和氯離子的催化溶液接觸；以及

(d)化學鍍覆該不導電材料表面上的那些待鍍覆的區域。

2.權利要求1的方法，其中預處理溶液中的調節劑選自陰離子表面活性劑和有機酸。

3.權利要求1的方法，其中在催化溶液中的催化金屬離子和氯離子的重量比為1至10和1至1000之間。

4.權利要求1的方法，其中該催化溶液包括1至50ppm的催化金屬離子，基于溶液重量。

5.權利要求1的方法，其中催化溶液包括50至150g/L的硫酸，基于溶液重量。

6.一種用于如權利要求1所述方法的催化溶液的溶液，該溶液包含1至50ppm催化金屬離子，含有至少一個磺酸根基團的酸和氯離子，其中在催化溶液中的催化金屬離子和氯離子的重量比為1至10和1至1000之間。