[發(fā)明專利]雙層殼體的電子設(shè)備機(jī)殼結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310699733.4
• 申請(qǐng)日: 2013-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN103702534A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李明東;黃壽鋒;青建德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海岱諾信息技術(shù)有限公司;李明東
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種殼體，特別涉及一種用于電腦、儀器、通訊設(shè)備等雙層殼體的電子設(shè)備機(jī)殼結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

機(jī)殼，通常指各種電子產(chǎn)品或電子設(shè)備所使用的外殼。根據(jù)用途可分為：電腦機(jī)殼、電視機(jī)殼、手機(jī)機(jī)殼、儀器儀表機(jī)殼、電機(jī)機(jī)殼等。根據(jù)材料可分為塑料機(jī)殼、合金機(jī)殼、復(fù)合材料機(jī)殼等。

目前，現(xiàn)有電子設(shè)備或電子產(chǎn)品的主機(jī)電子部件和嵌入式功能模塊在與機(jī)殼進(jìn)行連接裝配時(shí)一般采用兩種方式，第一種連接裝配方式是將主機(jī)電子部件安裝在機(jī)殼內(nèi)，而將嵌入式功能模塊安裝在機(jī)殼外，位于機(jī)殼外的嵌入式功能模塊通過數(shù)據(jù)線和電源線與機(jī)殼內(nèi)的主機(jī)電子部件進(jìn)行通訊。這種機(jī)殼的缺陷在于，由于主機(jī)電子部件和嵌入式功能模塊被分別安裝在機(jī)殼內(nèi)和機(jī)殼外，導(dǎo)致整臺(tái)電子設(shè)備的集成度非常差。并且還會(huì)大大增加整臺(tái)電子設(shè)備的體積，降低其便捷性。

第二種連接裝配方式是將主機(jī)電子部件和嵌入式功能模塊都安裝在同一個(gè)機(jī)殼內(nèi)，這種做法雖然能夠降低整臺(tái)電子設(shè)備的體積，但提高了機(jī)殼內(nèi)原主機(jī)電子部件與嵌入式模塊之間電磁兼容性設(shè)計(jì)的難度，極易導(dǎo)致二者之間相互電磁干擾。在對(duì)嵌入式功能模塊進(jìn)行安裝和拆卸時(shí)，也很容易使機(jī)殼內(nèi)的主機(jī)電子部件暴露在外界環(huán)境中，遭受電磁輻射、水和塵土的污染。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種雙層殼體的電子設(shè)備機(jī)殼結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⑶度胧焦δ苣K方便、可靠地集成在整個(gè)電子設(shè)備的機(jī)殼內(nèi)，克服了目前電子設(shè)備在外部連接嵌入式功能模塊所導(dǎo)致的系統(tǒng)集成度低，不方便攜帶和無法移動(dòng)使用的缺陷。也同時(shí)克服了在機(jī)殼內(nèi)部安裝、拆卸嵌入式功能模塊易造成原內(nèi)部器件受到環(huán)境中電磁輻射和塵土污染，以及原內(nèi)部器件與嵌入式功能模塊之間易相互造成電磁干擾等缺陷。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種雙層殼體的電子設(shè)備機(jī)殼結(jié)構(gòu)，包含用于放置主機(jī)電子部件的外殼、帶有一側(cè)開口用于插裝嵌入式功能模塊的N組內(nèi)殼；其中，所述N為自然數(shù)，且所述內(nèi)殼至少有部分設(shè)置在所述外殼的腔體內(nèi)。

在所述內(nèi)殼完全位于所述外殼的腔體內(nèi)時(shí)，所述內(nèi)殼帶有開口的一側(cè)與所述外殼的側(cè)板位于同一平面上，所述開口形成在所述外殼的側(cè)板上；在所述內(nèi)殼有部分暴露在所述外殼外時(shí)，所述內(nèi)殼帶有開口的一側(cè)直接暴露在所述外殼外；

所述嵌入式功能模塊從所述內(nèi)殼一側(cè)的開口插裝到所述內(nèi)殼的腔體內(nèi)；

所述內(nèi)殼背離所述開口一側(cè)的底板上設(shè)有與所述外殼腔體連通的聯(lián)系孔；所述聯(lián)系孔內(nèi)設(shè)有連接器，所述外殼腔體內(nèi)的主機(jī)電子部件通過所述連接器向所述內(nèi)殼腔體內(nèi)的嵌入式功能模塊進(jìn)行供電和信號(hào)的傳輸。

本發(fā)明的實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于整個(gè)機(jī)殼是由外殼和內(nèi)殼組成，其中將主機(jī)電子部件安裝在外殼內(nèi)，而將嵌入式功能模塊安裝在內(nèi)殼內(nèi)，通過各自殼體自身的屏蔽性能，確保主機(jī)電子部件和嵌入式功能模塊之間不會(huì)互相產(chǎn)生電磁干擾。并且，由于可將內(nèi)殼設(shè)置在外殼內(nèi)，內(nèi)殼與外殼的部分殼體重合，可使整臺(tái)電子設(shè)備的體積大大減小，內(nèi)外殼連接強(qiáng)度大大提高。另外，在對(duì)電子設(shè)備的嵌入式功能模塊進(jìn)行安裝或拆卸時(shí)，只需將其從內(nèi)殼一側(cè)的開口插入或拔出即可，無需對(duì)外殼進(jìn)行拆除，從而保證能夠方便地將嵌入式功能模塊集成在本發(fā)明的機(jī)殼內(nèi)，并確保了外殼腔體內(nèi)的主機(jī)電子部件不會(huì)因嵌入式功能模塊的安裝或拆卸而暴露在外部環(huán)境中，避免其受到電磁輻射、水和塵土的污染。

優(yōu)選的，為了滿足實(shí)際裝配的需要，所述外殼與所述內(nèi)殼可采用整體壓鑄成型或采用注塑成型。所以在對(duì)嵌入式功能模塊進(jìn)行插拔時(shí)，通過外殼可承受嵌入式功能模塊在插拔進(jìn)出內(nèi)殼時(shí)的作用力，從而進(jìn)一步提高了整個(gè)電子設(shè)備機(jī)殼的牢固性。

另外，所述內(nèi)殼的腔體兩側(cè)設(shè)置肋板，所述肋板上設(shè)有導(dǎo)軌。嵌入式功能模塊在實(shí)際安裝時(shí)，可沿所述肋板上的導(dǎo)軌插裝到所述內(nèi)殼的腔體內(nèi)。由于在內(nèi)殼的腔體兩側(cè)設(shè)有肋板，且肋板上設(shè)有導(dǎo)軌，當(dāng)嵌入式功能模塊在與內(nèi)殼進(jìn)行安裝時(shí)，通過導(dǎo)軌可對(duì)嵌入式功能模塊在插入安裝和拔出卸裝時(shí)的方向進(jìn)行引導(dǎo)和位置定位。

進(jìn)一步的，所述嵌入式功能模塊的兩側(cè)設(shè)有卡銷，所述肋板上對(duì)應(yīng)所述卡銷處設(shè)有卡孔。由此可知，當(dāng)所述嵌入式功能模塊通過肋板上的導(dǎo)軌插裝到內(nèi)殼的腔體后，所述嵌入式功能模塊上的卡銷可直接卡扣在所述肋板的卡孔內(nèi)，從而將所述嵌入式功能模塊固定在所述內(nèi)殼的腔體內(nèi)，以此進(jìn)一步保證整個(gè)嵌入式功能模塊在安裝后的牢固性。