[發(fā)明專利]雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310699733.4
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN103702534A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李明東;黃壽鋒;青建德
• 申請（專利權(quán)）人: 上海岱諾信息技術(shù)有限公司;李明東
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

1.一種雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：包含用于放置主機電子部件的外殼、帶有一側(cè)開口用于插裝嵌入式功能模塊的N組內(nèi)殼；其中，所述N為自然數(shù)，且所述內(nèi)殼至少有部分設(shè)置在所述外殼的腔體內(nèi)；

在所述內(nèi)殼完全位于所述外殼的腔體內(nèi)時，所述內(nèi)殼帶有開口的一側(cè)與所述外殼的側(cè)板位于同一平面上，所述開口形成在所述外殼的側(cè)板上；在所述內(nèi)殼有部分暴露在所述外殼外時，所述內(nèi)殼帶有開口的一側(cè)直接暴露在所述外殼外；

所述嵌入式功能模塊從所述內(nèi)殼一側(cè)的開口插裝到所述內(nèi)殼的腔體內(nèi)；

所述內(nèi)殼背離所述開口一側(cè)的底板上設(shè)有與所述外殼腔體連通的聯(lián)系孔；所述聯(lián)系孔內(nèi)設(shè)有連接器，所述外殼腔體內(nèi)的主機電子部件通過所述連接器向所述內(nèi)殼腔體內(nèi)的嵌入式功能模塊進行供電和信號的傳輸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外殼與所述內(nèi)殼為整體壓鑄或注塑成型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)殼的腔體兩側(cè)設(shè)置肋板，所述肋板上設(shè)有導(dǎo)軌；

所述嵌入式功能模塊沿所述肋板上的導(dǎo)軌插裝到所述內(nèi)殼的腔體內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述嵌入式功能模塊的兩側(cè)設(shè)有卡銷，所述肋板上對應(yīng)所述卡銷處設(shè)有卡孔；

所述嵌入式功能模塊上的卡銷卡扣在所述肋板上的卡孔內(nèi)將所述嵌入式功能模塊固定在所述內(nèi)殼的腔體內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述卡孔的形狀與所述卡銷的形狀相適配，為圓形或方形。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述聯(lián)系孔與所述連接器的連接處還設(shè)有用于防水的密封圈。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接器為DB9型連接器或圓柱型航空連接器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項所述的雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述聯(lián)系孔的形狀與所述連接器的形狀相匹配。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項所述的雙層殼體的電子設(shè)備機殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外殼還具有一個上蓋，所述上蓋具有一個與所述外殼的腔體連通的槽孔；

所述主機電子部件包含屏體：所述屏體通過所述槽孔嵌在所述外殼的腔體內(nèi)。