[發明專利]一種適合于超高顯示密度的集成LED顯示封裝模塊

無效

• 申請號: 201310699575.2
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN103680340A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 王瑞光;田志輝;陳宇;馬新峰;苗靜
• 申請（專利權）人: 長春希達電子技術有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L25/16;H01L33/62
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

技術領域

本發明屬于LED平板顯示技術領域，涉及一種適合于超高顯示密度的集成LED顯示封裝模塊。

背景技術

集成式LED顯示模塊包括由驅動IC、驅動電路板和紅、綠、藍三基色LED發光芯片構成的LED顯示模塊。目前的通常做法是：將驅動IC焊接在驅動電路板背面，LED晶元通過膠粘劑正置固定于驅動電路板的前表面的相應像素位置，再以打線的方式將藍、綠LED晶元的正、負電極和紅色LED晶元（單電極）的正電極通過連接導線（金線或鋁線）焊接連接到電路板的相應電路位置處，最后在上面進行封膠和面罩保護。

上述結構中，單位像素單元內需要焊接5根導線，并同時布局相應的焊點，占用了大量的空間尺寸。隨著LED顯示屏像素密度的不斷提高，上述結構形式已成為阻礙集成式LED顯示模塊顯示密度增加主要因素。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種適合于超高顯示密度的集成LED顯示封裝模塊，該顯示封裝模塊不但可以大幅度減小單位像素的空間尺寸，提高顯示密度，同時還具有生產成本低、散熱快、出光率高、可靠性好等優點。

為了解決上述技術問題，本發明的適合于超高顯示密度的集成LED顯示封裝模塊包括驅動IC、驅動電路板、LED晶圓；所述驅動IC焊接在驅動電路板的背面，LED晶圓固定于驅動電路板的正面；其特征在于所述LED晶圓中至少兩個基色的LED發光芯片采用垂直單電極結構；采用垂直單電極結構的LED發光芯片底部電極通過導電銀膠粘接固定在驅動電路板的對應印制電極上，頂部電極通過導線與驅動電路板對應印制電極連接。

所述LED晶圓中綠、藍LED發光芯片一個采用垂直單電極結構，另一個采用倒置安裝結構；采用倒置安裝結構LED發光芯片采用透明基底，芯片正極通過導電銀膠與驅動電路板上的印制電極正極粘接固定，負極通過導電銀膠與驅動電路板上的印制電極負極粘接固定；紅LED發光芯片采用垂直單電極結構，其底部電極通過導電銀膠與驅動電路板上的對應印制電極粘接固定，頂部電極通過導線與驅動電路板上的對應印制電極連接。

所述采用垂直單電極結構的LED發光芯片采用透明基底且透明基底位于芯片的上部。

所述倒置安裝結構的LED發光芯片采用長方形，在面積不變的情況下拉大兩個電極間的距離，在印制電極上點導電銀膠時不易粘連。

本發明中至少兩個LED發光芯片采用垂直單電極結構，工藝簡單、成熟，減少了焊點，節約了大量的空間尺寸，在提高顯示密度的同時，省去了部分繁瑣的焊線過程，節約了生產時間和成本。

所述LED晶圓中綠、藍LED發光芯片一個采用垂直單電極結構，另一個采用倒置安裝結構。在提高顯示密度的同時，省去了大部分繁瑣的焊線過程，節約了生產時間和成本；倒置安裝的LED發光芯片背面為透光性良好的藍寶石基底，芯片倒置，避免了正置情況時的電極擋光問題，提高了出光率；芯片電極通過導電銀膠與驅動電路板連接，避免了連接導線存在導路長且橫截面積過小的缺點，加快了散熱速度，結構機械強度也得到了加強。

本發明還可以包括透明封裝膠體，所述透明封裝膠體包覆于LED晶圓上，形成凸點狀發光體。

本發明還可以包括黑漆層和透明保護膠層，黑漆層噴涂于驅動電路板上避開LED晶圓的表面，透明保護膠層附著于LED晶圓和驅動電路板上。

本發明還可以包括面罩和透明灌封膠體，所述面罩附于驅動電路板上，且其對應于LED晶圓的位置帶有出光孔，透明灌封膠體灌封于面罩的出光孔中。

所述面罩的正面呈黑色，面罩的各出光孔側壁涂有作為高反射率漫反射表面的高反射率漫反射膜；面罩和透明灌封膠體的正面粘貼棱鏡膜。

所述驅動電路板的正面出光孔處帶有銀反光層。

本發明還可以包括粘貼于透明封裝膠體上的透光修飾薄膜；所述透光修飾薄膜顏色為灰色，透光率大于等于60%小于等于90%，厚度大于等于0.5mm小于等于2mm。

LED顯示模組中各拼接模塊所用的透光修飾薄膜由一整張薄膜母材剪切而成，拼接后模組整體的表面平整度高、顏色一致性好。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明。

圖1為本發明的一種適合于超高顯示密度的集成LED顯示封裝模塊垂直單電極結構LED發光芯片安裝示意圖。

圖2為本發明的一種適合于超高顯示密度的集成LED顯示封裝模塊倒置安裝的LED發光芯片安裝示意圖。

圖3為本發明的一種適合于超高顯示密度的集成LED顯示封裝模塊實施例1結構示意圖。