[發明專利]一種真空機械傳送系統有效
| 申請號: | 201310699013.8 | 申請日: | 2013-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN103700613A | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發明(設計)人: | 張定濤;吳成龍;鄭云友;李偉;宋泳珍 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 機械 傳送 系統 | ||
技術領域
本發明涉及自動化領域,尤其涉及一種真空機械傳送系統。
背景技術
當前TFT-LCD(Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display,薄膜晶體管液晶顯示器)工廠中,在換取基板時采用的真空機械手包括上下兩個抓取板,該兩個抓取板是相互獨立控制的;即,在進行基板的換取過程中,每次只能有一個抓取板進入真空腔,每個抓取板可以單獨裝載一塊基板;其中,位于上方的第一抓取板201只送入待處理的基板,位于下方的第二抓取板202只取出處理后的基板。
具體的,如圖1(a)至1(f)所示,在進行基板的換取時,所述第二抓取板202在伸縮臂204的作用下進入所述真空腔10;然后兩個抓取板在支撐臂203的帶動下一起上升,所述第二抓取板202在此上升的過程中將位于升降針104上的處理后的基板取走,并在所述伸縮臂204的作用下退出所述真空腔10;接著,兩個抓取板下降某一距離,所述第一抓取板201在所述伸縮臂204的作用下載著未處理的基板進入所述真空腔10;然后兩個抓取板在所述支撐臂203的帶動下一起下降,所述第一抓取板201在此下降的過程中將所述未處理的基板放置在所述升降針104上,并在所述伸縮臂204的作用下退出所述真空腔10;最后所述升降針104下降至特定位置,準備進行處理。
采用上述這種結構進行基板的換取時共需六個步驟,其中機械手需要兩次進入所述真空腔。如果考慮上腔門開閉的時間,在真空腔內完成一次基板的換取需要32秒的作業時間,大大限制了量產的效率。
發明內容
本發明的實施例提供一種真空機械傳送系統,可減少基板換取的時間,提升自動化生產的產量。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
提供一種真空機械傳送系統,包括機械手和真空腔;所述真空腔包括設置在與腔門相對的腔體側壁上的伸縮支撐手和設置在腔體內部的升降針;其中,所述伸縮支撐手沿與腔門相對的腔體側壁向腔門的方向伸縮,所述升降針沿腔體底部向腔體頂部的方向升降;所述機械手包括第一抓取板和第二抓取板;其中,所述第一抓取板位于上方,所述第二抓取板位于下方,且所述第一抓取板和所述第二抓取板固定在一起。
可選的,所述真空機械傳送系統還包括設置在所述真空腔的腔體外側且與所述伸縮支撐手相連的螺旋氣缸;其中,所述螺旋氣缸用于控制所述伸縮支撐手的伸縮。
進一步可選的,所述真空腔的與腔門相對的腔體側壁上設置有開孔,所述伸縮支撐手通過設置在所述腔體側壁上的開孔與所述螺旋氣缸相連;其中,所述螺旋氣缸還包括設置在所述伸縮支撐手的伸出端的密封蓋,且所述密封蓋的形狀尺寸與所述開孔相匹配。
進一步的,所述密封蓋的表面與所述真空腔的腔體內壁表面均為氧化鋁絕緣表面。
可選的,所述真空腔還包括設置在腔體底部的升降臺;其中,所述升降針設置在所述升降臺上。
可選的,所述伸縮支撐手包括相同高度的兩個托板;所述第一抓取板和所述第二抓取板也分別包括相同高度的兩個托板;其中,所述第一抓取板的兩個托板之間的間距與所述第二抓取板的兩個托板之間的間距、以及所述伸縮支撐手的兩個托板之間的間距各不相同。
進一步可選的,所述機械手還包括與所述第一抓取板和所述第二抓取板相連的伸縮臂、以及與所述伸縮臂相連的支撐臂;其中,所述伸縮臂用于固定并控制所述第一抓取板和所述第二抓取板的伸縮;所述支撐臂用于固定并控制所述伸縮臂的升降和旋轉。
進一步的,所述真空機械傳送系統還包括與所述伸縮臂相連的第一電機、與所述支撐臂相連第二電機和第三電機;其中,所述第一電機用于控制所述伸縮臂的伸縮;所述第二電機和所述第三電機分別用于控制所述支撐臂的升降和旋轉。
本發明實施例提供一種真空機械傳送系統,包括機械手和真空腔;所述真空腔包括設置在與腔門相對的腔體側壁上的伸縮支撐手和設置在腔體內部的升降針;其中,所述伸縮支撐手沿與腔門相對的腔體側壁向腔門的方向伸縮,所述升降針沿腔體底部向腔體頂部的方向升降;所述機械手包括第一抓取板和第二抓取板;其中,所述第一抓取板位于上方,所述第二抓取板位于下方,且所述第一抓取板和所述第二抓取板固定在一起。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





