[發(fā)明專利]硅基擴展結(jié)薄膜太陽能電池在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310698436.8 | 申請日: | 2013-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN104733558A | 公開(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋太偉 | 申請(專利權(quán))人: | 上海建冶科技工程股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/075 | 分類號: | H01L31/075;H01L31/0747 |
| 代理公司: | 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225 | 代理人: | 楊元焱 |
| 地址: | 201108 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 擴展 薄膜 太陽能電池 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能電池,尤其涉及一種硅基擴展結(jié)薄膜太陽能電池。
背景技術(shù)
開發(fā)利用太陽能是人類解決能源危機、環(huán)境危機的最主要途徑之一,而綠色高效太陽能電池開發(fā)是廣泛應用太陽能的關(guān)鍵技術(shù)與環(huán)節(jié)。當前硅基電池包括薄膜電池與硅片電池的光電轉(zhuǎn)換效率不高,使用價值有限,而穩(wěn)定效率達到23%以上的太陽能電池,如疊層砷化鎵或銅銦鎵硒或鍺基等薄膜電池,都存在材料稀缺或有毒等問題,而且工藝復雜,沒有社會廣泛應用潛力。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的,就是為了解決上述問題,提供一種硅基擴展結(jié)薄膜太陽能電池。
為了達到上述目的,本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種硅基擴展結(jié)薄膜太陽能電池,包括頂層電極層和底層電極層,在頂層電極層和底層電極層之間設(shè)有PP-I-NN結(jié)復合層。
所述PP-I-NN結(jié)復合層由P型重度摻雜薄膜層、P型輕度摻雜薄膜層、I本征層、N型輕度摻雜薄膜層和N型重度摻雜薄膜層順序?qū)盈B構(gòu)成,P型輕度摻雜薄膜層和P型重度摻雜薄膜層的總厚度為1~600納米,I本征層的厚度為200~2000納米,N型輕度摻雜薄膜層和N型重度摻雜薄膜層的總厚度為2~1000納米。
所述P型重度摻雜薄膜層、P型輕度摻雜薄膜層、N型輕度摻雜薄膜層和N型重度摻雜薄膜層同為硅基摻雜的非晶或微晶,或是由硅基摻雜的非晶或微晶半導體內(nèi)層和非硅基非晶或微晶摻雜的半導體外層構(gòu)成,所述的半導體包括碳化硅、氮化硅、氧化鋅、氧化鈦、氧化銅、鍺、砷化銦、砷化鎵或銻化鋅。
所述N型重度摻雜薄膜層與底層電極層之間可設(shè)有隔離層,厚度為0~10納米但不為零。
所述頂層電極層為透明導電材料層,厚度為10~2000納米;底層電極層為金屬層,厚度為0~100微米但不為零。
所述透明導電材料包括TCO。
所述金屬層為雙金屬層結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明是基于硅等普通綠色材料的、高光電轉(zhuǎn)換效率的太陽能薄膜疊層電池,應用前景無限。
附圖說明
圖1是本發(fā)明硅基擴展結(jié)薄膜太陽能電池的基本結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明中的PP-I-NN結(jié)復合層的基本結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參見圖1,本發(fā)明硅基擴展結(jié)薄膜太陽能電池,包括頂層電極層1和底層電極層2,在頂層電極層和底層電極層之間設(shè)有PP-I-NN結(jié)復合層3。
參見圖2,本發(fā)明中的PP-I-NN結(jié)復合層3由P型重度摻雜薄膜層31、P型輕度摻雜薄膜層32、I本征層33、N型輕度摻雜薄膜層34和N型重度摻雜薄膜層35順序?qū)盈B構(gòu)成,P型重度摻雜薄膜層和P型輕度摻雜薄膜層的總厚度為1~600納米,I本征層的厚度為200~2000納米,N型輕度摻雜薄膜層和N型重度摻雜薄膜層的總厚度為2~1000納米。
上述P型重度摻雜薄膜層、P型輕度摻雜薄膜層、N型輕度摻雜薄膜層和N型重度摻雜薄膜層同為硅基摻雜的非晶或微晶,或是由硅基摻雜的非晶或微晶半導體內(nèi)層和非硅基非晶或微晶摻雜的半導體外層構(gòu)成。
在PP-I-NN結(jié)復合層3與底層電極層2之間設(shè)有隔離層5,厚度為0~10納米但不為零。隔離層5的材料可以是氧化硅或氧化鋁。
本發(fā)明中的頂層電極層為透明導電材料層,厚度為10~2000納米;底層電極層為金屬層,厚度為0~100微米但不為零。透明導電材料包括TCO。金屬層可以為雙金屬層結(jié)構(gòu),材料可以是純銅、鋁、鋰、鎂、銀、錳、鉬、鎳等或其合金。
本發(fā)明中的多個PP-I-NN結(jié)薄膜層主要由高真空條件下的電磁控物理蒸鍍、濺射及化學氣相沉積工藝制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





