[發明專利]印制電路板系數計算方法及計算系統

有效

• 申請號: 201310697706.3
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN103702516A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 王葛;湯有義
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及印制電路板技術，具體地，涉及一種印制電路板系數計算方法及計算系統。

背景技術

在印制電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）制作中，基板要經過多個高溫或高壓環境，由于基板的物理特性，基板會產生漲縮效應。基于不同的制造流程、不同的基板材料、不同的構造結構等，導致漲縮系數均不一樣。因此，在生產之前需要設定好各個板層的系數，以便最終生產出來的印制電路板符合客戶的要求。在傳統的印制電路板系數計算方法中，每次只能計算一層印制電路板系數，當印制電路板為多層時，則需要根據不同的板層計算多次，計算過程繁瑣。

鉆帶是在印制電路板工業生產中，用于鉆孔工序的一種程序性文檔，是為鉆機提供生產中數控鉆所需要的坐標文件，指示鉆頭在程序的標記位置進行鉆孔，完成印制電路板成孔的過程。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種印制電路板系數計算方法。同時，本發明還提供一種執行上述印制電路板系數計算方法的計算系統。

本發明提供的印制電路板系數計算方法，包括如下步驟：獲取印制電路板的鉆帶信息；根據所述鉆帶信息查找待計算系數的各個板層；計算各個所述板層的系數；輸出計算結果到相應的各個所述板層。

在本發明提供的印制電路板系數計算方法的一種較佳實施例中，查找待計算系數的各個板層的步驟包括：根據所述鉆帶信息計算出該鉆帶所影響到的各個板層；判斷各個所述板層的層別類型；根據層別類型獲取各個所述板層對應的參數。

在本發明提供的印制電路板系數計算方法的一種較佳實施例中，所述鉆帶信息包括鉆帶層別和貫穿層數。

在本發明提供的印制電路板系數計算方法的一種較佳實施例中，所述鉆帶信息還包括所述印制電路板的二次元數值和各個所述板層對應的參數。

在本發明提供的印制電路板系數計算方法的一種較佳實施例中，各個所述板層對應的參數包括根據層別類型分類的鉆孔漲縮系數和漲縮補償系數。

在本發明提供的印制電路板系數計算方法的一種較佳實施例中，所述計算各個所述板層的系數的步驟包括：

根據公式：L_x=Lˊ_x+Lˊˊ_x

??????????L_y=Lˊ_y+Lˊˊ_y

計算各個所述板層的短邊實際漲縮系數和長邊實際漲縮系數，

其中，L_x為短邊實際漲縮系數，Lˊ_x為短邊鉆孔漲縮系數，Lˊˊ_x為短邊漲縮補償系數，L_y為長邊實際漲縮系數，Lˊ_y為長邊鉆孔漲縮系數，Lˊˊ_y為長邊漲縮補償系數；

根據公式：F_x=X*L_x

??????????F_y=Y*L_y

計算各個所述板層的短邊菲林值和長邊菲林值，

其中，F_x為短邊菲林值，F_y為長邊菲林值，L_x為短邊實際漲縮系數，L_y為長邊實際漲縮系數，X、Y為各個所述板層的二次元數值，分別代表各個所述板層的短邊長度和長邊長度。

本發明提供的印制電路板系數計算系統，包括：信息獲取模塊、層別計算模塊、系數計算模塊和存儲模塊，其中，

所述信息獲取模塊用于獲取鉆帶信息；

所述層別計算模塊用于根據所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息計算出該鉆帶所影響到的各個板層，并將各個板層對應的參數傳遞給所述系數計算模塊；

所述系數計算模塊用于根據所述層別計算模塊傳遞的各個板層對應的參數計算各個所述板層的系數，并將計算結果傳遞給所述存儲模塊；

所述存儲模塊用于接收所述系數計算模塊傳遞的計算結果，并將計算結果存儲到相應的各個所述板層。

在本發明提供的印制電路板系數計算系統的一種較佳實施例中，所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息包括：鉆帶層別、貫穿層數、該印制電路板的二次元數值、根據層別類型分類的鉆孔漲縮系數和漲縮補償系數。

在本發明提供的印制電路板系數計算系統的一種較佳實施例中，所述層別計算模塊還用于判斷該鉆帶所影響的各個板層的層別類型。