[發明專利]印制電路板系數計算方法及計算系統

有效

• 申請號: 201310697706.3
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN103702516A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 王葛;湯有義
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印制電路板系數計算方法，其特征在于，包括如下步驟：

獲取印制電路板的鉆帶信息；

根據所述鉆帶信息查找待計算系數的各個板層；

計算各個所述板層的系數；

輸出計算結果到相應的各個所述板層。

2.根據權利要求1所述的印制電路板系數計算方法，其特征在于，根據所述鉆帶信息查找待計算系數的各個板層的步驟包括：

根據所述鉆帶信息計算出該鉆帶所影響到的各個板層；

判斷各個所述板層的層別類型；

根據層別類型獲取各個所述板層對應的參數。

3.根據權利要求2所述的印制電路板系數計算方法，其特征在于，所述鉆帶信息包括鉆帶層別和貫穿層數。

4.根據權利要求3所述的印制電路板系數計算方法，其特征在于，所述鉆帶信息還包括所述印制電路板的二次元數值和各個所述板層對應的參數。

5.根據權利要求4所述的印制電路板系數計算方法，其特征在于，各個所述板層對應的參數包括根據層別類型分類的鉆孔漲縮系數和漲縮補償系數。

6.根據權利要求5所述的印制電路板系數計算方法，其特征在于，計算各個所述板層的系數的步驟包括：

根據公式：L_x=Lˊ_x+Lˊˊ_x

??????????L_y=Lˊ_y+Lˊˊ_y

計算各個所述板層的短邊實際漲縮系數和長邊實際漲縮系數，

其中，L_x為短邊實際漲縮系數，Lˊ_x為短邊鉆孔漲縮系數，Lˊˊ_x為短邊漲縮補償系數，L_y為長邊實際漲縮系數，Lˊ_y為長邊鉆孔漲縮系數，Lˊˊ_y為長邊漲縮補償系數；

根據公式：F_x=X*L_x

??????????F_y=Y*L_y

計算各個所述板層的短邊菲林值和長邊菲林值，

其中，F_x為短邊菲林值，F_y為長邊菲林值，L_x為短邊實際漲縮系數，L_y為長邊實際漲縮系數，X、Y為各個所述板層的二次元數值，分別代表各個所述板層的短邊長度和長邊長度。

7.一種印制電路板系數計算系統，其特征在于，包括：信息獲取模塊、層別計算模塊、系數計算模塊和存儲模塊，其中，

所述信息獲取模塊用于獲取鉆帶信息；

所述層別計算模塊用于根據所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息計算出該鉆帶所影響到的各個板層，并將各個板層對應的參數傳遞給所述系數計算模塊；

所述系數計算模塊用于根據所述層別計算模塊傳遞的各個板層對應的參數計算各個所述板層的系數，并將計算結果傳遞給所述存儲模塊；

所述存儲模塊用于接收所述系數計算模塊傳遞的計算結果，并將計算結果存儲到相應的各個所述板層。

8.根據權利要求7所述的印制電路板系數計算系統，其特征在于，所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息包括：鉆帶層別、貫穿層數、該印制電路板的二次元數值、根據層別類型分類的鉆孔漲縮系數和漲縮補償系數。

9.根據權利要求7所述的印制電路板系數計算系統，其特征在于，所述層別計算模塊還用于判斷該鉆帶所影響的各個板層的層別類型。