[發(fā)明專利]印制電路板系數(shù)計(jì)算方法及計(jì)算系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310697706.3
• 申請日: 2013-12-17
• 公開（公告）號: CN103702516A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王葛;湯有義
• 申請（專利權(quán)）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，包括如下步驟：

獲取印制電路板的鉆帶信息；

根據(jù)所述鉆帶信息查找待計(jì)算系數(shù)的各個板層；

計(jì)算各個所述板層的系數(shù)；

輸出計(jì)算結(jié)果到相應(yīng)的各個所述板層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，根據(jù)所述鉆帶信息查找待計(jì)算系數(shù)的各個板層的步驟包括：

根據(jù)所述鉆帶信息計(jì)算出該鉆帶所影響到的各個板層；

判斷各個所述板層的層別類型；

根據(jù)層別類型獲取各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，所述鉆帶信息包括鉆帶層別和貫穿層數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，所述鉆帶信息還包括所述印制電路板的二次元數(shù)值和各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，各個所述板層對應(yīng)的參數(shù)包括根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補(bǔ)償系數(shù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算方法，其特征在于，計(jì)算各個所述板層的系數(shù)的步驟包括：

根據(jù)公式：L_x=Lˊ_x+Lˊˊ_x

??????????L_y=Lˊ_y+Lˊˊ_y

計(jì)算各個所述板層的短邊實(shí)際漲縮系數(shù)和長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，

其中，L_x為短邊實(shí)際漲縮系數(shù)，Lˊ_x為短邊鉆孔漲縮系數(shù)，Lˊˊ_x為短邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)，L_y為長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，Lˊ_y為長邊鉆孔漲縮系數(shù)，Lˊˊ_y為長邊漲縮補(bǔ)償系數(shù)；

根據(jù)公式：F_x=X*L_x

??????????F_y=Y*L_y

計(jì)算各個所述板層的短邊菲林值和長邊菲林值，

其中，F(xiàn)_x為短邊菲林值，F(xiàn)_y為長邊菲林值，L_x為短邊實(shí)際漲縮系數(shù)，L_y為長邊實(shí)際漲縮系數(shù)，X、Y為各個所述板層的二次元數(shù)值，分別代表各個所述板層的短邊長度和長邊長度。

7.一種印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)，其特征在于，包括：信息獲取模塊、層別計(jì)算模塊、系數(shù)計(jì)算模塊和存儲模塊，其中，

所述信息獲取模塊用于獲取鉆帶信息；

所述層別計(jì)算模塊用于根據(jù)所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息計(jì)算出該鉆帶所影響到的各個板層，并將各個板層對應(yīng)的參數(shù)傳遞給所述系數(shù)計(jì)算模塊；

所述系數(shù)計(jì)算模塊用于根據(jù)所述層別計(jì)算模塊傳遞的各個板層對應(yīng)的參數(shù)計(jì)算各個所述板層的系數(shù)，并將計(jì)算結(jié)果傳遞給所述存儲模塊；

所述存儲模塊用于接收所述系數(shù)計(jì)算模塊傳遞的計(jì)算結(jié)果，并將計(jì)算結(jié)果存儲到相應(yīng)的各個所述板層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)，其特征在于，所述信息獲取模塊獲取的鉆帶信息包括：鉆帶層別、貫穿層數(shù)、該印制電路板的二次元數(shù)值、根據(jù)層別類型分類的鉆孔漲縮系數(shù)和漲縮補(bǔ)償系數(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印制電路板系數(shù)計(jì)算系統(tǒng)，其特征在于，所述層別計(jì)算模塊還用于判斷該鉆帶所影響的各個板層的層別類型。