[發明專利]一種金屬UHF RFID電子標簽鉛封

在審

• 申請號: 201310695987.9
• 申請日: 2013-12-18
• 公開（公告）號: CN103646608A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 盧景義;高洪強
• 申請（專利權）人: 盧景義;高洪強
• 主分類號: G09F3/03
• 分類號: G09F3/03;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子標簽，特別涉及電子標簽鉛封。

背景技術

鉛封專業生產定做，在集裝箱、儀表、重要物品箱關閉箱門后，由特定人員施加的類似于鎖扣的設備。

鉛封一經正確鎖上，除非暴力破壞（即剪開）則無法打開，破壞后的鉛封無法重新使用。只要箱體外觀完整，箱門正確關閉，鉛封正常封上，則可以證明該箱體未經私自開封。

每個鉛封上都有唯一的編號標志，該編碼可以用UHF?FRID電子標簽做替代。

因為鉛封的體積較小，且絕大多數采用金屬材料制成，無抗金屬功能的電子標簽無法直接植入，抗金屬標簽成本高且識別效果往往不如人意。

UHF?RFID電子標簽的天線和環形回路由金屬材料制成，尤其是天線的部分，如果用鉛封或其局部金屬部件做替代，即免除了標簽抗金屬的問題，又可以提升標簽的識別性能，且標簽及其植入的總體成本將大幅度降低。

發明內容

本發明鑒于上述問題而完成，其目的在于充分利用鉛封的金屬特質，替代標簽的部分實體，以追求標簽識別的最佳效果及降低標簽植入的低成本。

本發明所述的一種UHF?RFID電子標簽鉛封，所述電子標簽的部分實體，用鉛封或其局部的金屬部件做替代，通過組裝、粘貼或焊接、封裝工藝，制作的帶有UHF?RFID電子標簽的鉛封。

所述電子標簽的剩余部分為獨立部件。

本發明所述的一種UHF?RFID電子標簽鉛封，通過組裝、粘貼或焊接、封裝工藝，用其它鉛封部件、電子標簽部分實體的替代部件、以及電子標簽剩余部分的獨立部件，合成完整的UHF?RFID標簽鉛封。

本發明所述的一種UHF?RFID電子標簽鉛封，充分利用鉛封或其局部的金屬特質，以提高標簽的識別率，整體降低標簽植入的成本。

附圖說明

圖1為本發明一種UHF?RFID電子標簽鉛封的示意圖。

符號說明：

1…原鉛封

2…孔

3…標簽芯片

4…環路

5…連接線

6…轉接板

7…塑件外殼

8…封壓孔。

具體實施方式

下面結合附圖和實施案例對本發明做進一步說明。

圖1為本發明一種UHF?RFID電子標簽鉛封應用案例示意圖，其中原鉛封1采用粘接工藝，被固定在轉接板6的側面，再采用焊接工藝，通過連接線5將原鉛封1與標簽環路4導電連接,制作成本發明UHF?RFID電子標簽鉛封的關鍵部件。

將上述關鍵部件封裝在一個塑件外殼7內，保留原鉛封1的鋼繩孔2暢通，并在所述的塑件外殼7上預留鉛封封壓孔8，制作出本發明的UHF?RFID電子標簽鉛封。

在本案例中，鉛封以及鉛封鋼繩用作UHF?RFID電子標簽天線，體積小，其加工工藝簡潔且低成本。