[發(fā)明專利]一種金屬UHF RFID電子標(biāo)簽鉛封在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310695987.9 | 申請日： | 2013-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN103646608A | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 盧景義;高洪強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 盧景義;高洪強(qiáng) |
| 主分類號： | G09F3/03 | 分類號： | G09F3/03;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100011 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 uhf rfid 電子標(biāo)簽 鉛封 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種金屬UHF?RFID電子標(biāo)簽鉛封，其特征在于：
所述電子標(biāo)簽的部分實(shí)體，用鉛封或其局部的金屬部件做替代，通過組裝、粘貼或焊接、封裝工藝，制作的帶有UHF?RFID電子標(biāo)簽的鉛封。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種UHF?RFID電子標(biāo)簽鉛封，所述電子標(biāo)簽的剩余部分為獨(dú)立部件。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種UHF?RFID電子標(biāo)簽鉛封，通過組裝、粘貼或焊接、封裝工藝，用其它鉛封部件、電子標(biāo)簽部分實(shí)體的替代部件、以及電子標(biāo)簽剩余部分的獨(dú)立部件，合成完整的UHF?RFID標(biāo)簽鉛封。
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