[發明專利]LED模組中鋁基板和散熱器之間導熱硅脂的填充方法

有效

• 申請號: 201310690889.6
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN103697441A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 巫渝華
• 申請（專利權）人: 重慶平偉光電科技有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211
• 代理人: 譚春艷

技術領域

本發明涉及一種LED散熱模組中鋁基板和散熱器之間導熱硅脂的填充方法。

背景技術

LED散熱模組包括鋁基板和散熱器，鋁基板固定在散熱器的底板上，鋁基板上固定LED芯片組。一般來說，鋁基板和散熱器用螺絲固定之前，要先在它們之間涂抹導熱硅脂。這是由于現有的機械技術不可能做出絕對平整的表面，看似平整的鋁基板和散熱器表面實際上并沒有那么平整和光滑，而是有許多坑凹或雜質。當鋁基板和散熱器接觸時，它們之間是凹凸不平的，存在許多溝壑和空隙，其中大部分都是空氣，而空氣的導熱能很差，通常我們都會借助導熱硅脂來填充它們之間大大小小的縫隙，增加導熱面積，使熱量能較快地傳遞到散熱器上。理論上說，在保證能填充鋁基板和散熱器表面縫隙的前提下，導熱硅脂層越均勻，越薄越好，畢竟從導熱性能上來說，再好的硅脂的導熱性也比不上金屬材料。然而如何才能使導熱硅脂涂抹均勻還沒有具體的標準，一般來，常用的是五點式，圓圈式的自然壓散法和刮板式，它們都無法做到涂抹均勻，無氣泡，有時甚至會由于涂抹太厚導致墊高，不均勻或者導熱硅脂溢出而降低散熱器的導熱能力。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供LED模組中鋁基板和散熱器之間導熱硅脂的填充方法，該方法能避免先涂抹導熱硅脂可能造成的墊高散熱板或涂抹不均勻、不能充分接觸的情況出現。

本發明的技術方案如下：一種LED模組中鋁基板和散熱器之間導熱硅脂的填充方法，其特征在于：在散熱器底板上鉆數個導熱硅脂加注孔，該導熱硅脂加注孔為螺紋孔；將鋁基板通過螺栓固定在散熱器底板表面，使得鋁基板和散熱器底板緊密接觸；然后在所述導熱硅脂加注孔中裝入導熱硅脂，將螺栓擰緊在所述導熱硅脂加注孔中，在擰緊螺栓的同時，將導熱硅脂加注孔中的導熱硅脂擠進鋁基板和散熱器底板之間的空隙處。

在上述技術方案中，在現有散熱器底板上鉆導熱硅脂加注孔，然后用螺絲把鋁基板固定在散熱器底板上，自然地，鋁基板和散熱器底板會最大程度的結合起來，使他們之間的縫隙達到最小。然后將導熱硅脂加到導熱硅脂加注孔中，并在導熱硅脂加注孔中擰緊螺栓，在擰緊螺栓的同時，螺栓將導熱硅脂擠入鋁基板和散熱器底板之間的縫隙中，這樣導熱硅膏就只是填充了有空隙的地方，空隙較大的地方就填充的多，空隙小的地方就填充的少，從而可以使導熱硅膠只是填充縫隙而不發生墊高或者涂抹不均的情形，使導熱性能達到最佳。

在上述技術方案中，為了保證鋁基板和散熱器底板之間的縫隙中都填充上導熱硅脂，所述散熱器上設有至少兩個導熱硅脂加注孔。

有益效果：本發明與先涂抹導熱硅膠再將鋁基板固定在散熱上相比避免了先涂抹導熱硅膠可能造成的墊高散熱板，或者涂抹不均勻，不能充分接觸的情況，使鋁基板和散熱器之間的導熱性大大提高。

附圖說明

圖1為本發明的示意圖；

圖2為圖1的仰視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明：

實施例1：如圖1和2所示，一種LED散熱模組中鋁基板和散熱器之間導熱硅脂的填充方法，包括：在散熱器底板2上鉆數個導熱硅脂加注孔2a，所述導熱硅脂加注孔2a為螺紋孔。一般情況下，鋁基板1為長方形，我們用六顆螺絲將鋁基板1固定在散熱器的底板2上，四個角上各一顆，中間兩顆，排成縱列，這樣，中間的兩顆螺絲將鋁基板1分成兩個正方形，我們需要在兩個正方形對應的散熱器底板2上各分別設一個導熱硅脂加注孔2a，最好設置在該正方形的中心。當然根據不同規格的鋁基板，我們也可以采用8顆螺絲將鋁基板分為三個正方形，這樣就需要設置至少三個導熱硅脂加注孔2a。也就是好說，導熱硅脂的加注孔2a最好是在一個正方形的中心，根據鋁基板1的規格不同，可以分成多個正方形。然后將鋁基板1通過螺栓固定在散熱器底板2表面，使得鋁基板1和散熱器底板2緊密接觸；然后從散熱器底板2的背面在所述導熱硅脂加注孔2a中裝入導熱硅脂，將螺栓擰緊在所述導熱硅脂加注孔2a中，在擰緊螺栓的同時，將導熱硅脂加注孔中的導熱硅脂擠進鋁基板1和散熱器底板2之間的空隙處。然后螺栓將其密封住。

在現有散熱器底板2上鉆導熱硅脂加注孔2a，然后用螺絲把鋁基板1固定在散熱器底板2上，自然地，鋁基板1和散熱器底板2會最大程度的結合起來，使他們之間的縫隙達到最小。然后加到導熱硅脂加注孔2a中，并在導熱硅脂加注孔2a中擰緊螺栓，在擰緊螺栓的同時，螺栓將導熱硅脂擠入鋁基板1和散熱器底板2之間的縫隙中（填充的量少，這樣使得鋁基板1和散熱器底板2能最大限度的以金屬結合，而不用導熱硅脂來傳熱，使得傳熱效果好。），這樣導熱硅膏就只是填充了有空隙的地方，空隙較大的地方就填充的多，空隙小的地方就填充的少，從而可以使導熱硅膠只是填充縫隙而不發生墊高或者涂抹不均的情形，使導熱性能達到最佳。