[發明專利]LED模組中鋁基板和散熱器之間導熱硅脂的填充方法有效

申請號：	201310690889.6	申請日：	2013-12-13
公開（公告）號：	CN103697441A	公開（公告）日：	2014-04-02
發明（設計）人：	巫渝華	申請（專利權）人：	重慶平偉光電科技有限公司
主分類號：	F21V29/00	分類號：	F21V29/00;F21Y101/02
代理公司：	重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211	代理人：	譚春艷
地址：	405200 重慶***	國省代碼：	重慶;85
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摘要：
搜索關鍵詞：	led 模組中鋁基板散熱器之間導熱填充方法
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【權利要求書】：

1.一種LED模組中鋁基板和散熱器之間導熱硅脂的填充方法，其特征在于：在散熱器底板上鉆數個導熱硅脂加注孔，該導熱硅脂加注孔為螺紋孔；將鋁基板通過螺栓固定在散熱器底板表面，使得鋁基板和散熱器底板緊密接觸；然后在所述導熱硅脂加注孔中裝入導熱硅脂，將螺栓擰緊在所述導熱硅脂加注孔中，在擰緊螺栓的同時，將導熱硅脂加注孔中的導熱硅脂擠進鋁基板和散熱器底板之間的空隙處。

2.根據權利要求1所述LED模組中鋁基板和散熱器之間導熱硅脂的填充方法，其特征在于：所述散熱器底板上設有至少兩個導熱硅脂加注孔。

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