[發明專利]散熱器及散熱系統

在審

• 申請號: 201310687634.4
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN104716113A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 張俊;王永生;曹璐
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/42
• 分類號: H01L23/42;H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種散熱器，其特征在于，所述散熱器包括散熱器本體及填充材料，所述散熱器本體上對應待散熱電子元件處開設通孔，所述待散熱電子元件安裝在線路板上并位于該線路板與所述散熱器本體之間，所述待散熱電子元件與所述散熱器本體之間存在縫隙，所述縫隙與所述通孔相連通，所述填充材料注入所述通孔并填充至所述縫隙內。

2.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述填充材料為導熱材料，其為導熱硅脂、凝膠、硅膠或金屬液體中的任意一種。

3.如權利要求1或2所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器還包括調節件，所述調節件移入或移出所述通孔以調節所述縫隙內所述填充材料的密度。

4.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述填充材料為金屬液體；所述散熱器還包括若干導熱膠圈，所述導熱膠圈套設于所述待散熱電子元件的周側，且該導熱膠圈的上表面高于該散熱電子元件的表面，所述散熱器本體抵壓該導熱膠圈的上表面，所述填充材料位于所述縫隙內并圍在所述導熱膠圈內。

5.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述填充材料為金屬液體；所述散熱器還包括若干導熱膠圈，其放置在所述待散熱電子元件的表面的外沿，所述散熱器本體將該導熱膠圈抵壓在所述電子元器件的表面，所述填充材料位于所述縫隙內并圍在所述膠圈內。

6.如權利要求4或5所述的散熱器，其特征在于，所述通孔包括若干個注入孔，所述注入孔與所述縫隙相連通。

7.如權利要求6所述的散熱器，其特征在于，所述若干個注入孔均勻分布在所述縫隙的上方；所述填充材料經由該通孔的若干個注入孔均勻地填充到所述縫隙內。

8.如權利要求1至7任一項所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器還包括若干連接件，所述連接件將所述散熱器本體可拆卸地固定至所述線路板上。

9.如權利要求1至8任一項所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器還包括若干散熱片，所述散熱片安裝于所述散熱器本體的外側。

10.一種散熱系統，其特征在于，包括線路板和如權利要求1至9任一項所述的散熱器；

所述散熱器用于對所述線路板上的電子元件散熱。