[發(fā)明專利]散熱器及散熱系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310687634.4
• 申請日: 2013-12-13
• 公開（公告）號: CN104716113A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張俊;王永生;曹璐
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/42
• 分類號: H01L23/42;H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計算機與微電子技術(shù)，尤其涉及一種散熱器及散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電子芯片的集成度日益增加，且各個電子芯片的功耗也越來越大，因此，電子芯片，如計算機中的中央處理器（central?processing?unit，簡稱CPU），上的熱流密度也越來越高。在實際應(yīng)用中，除了需要將電子芯片的熱量傳導(dǎo)出去，在含有多個電子芯片的單板系統(tǒng)中，還需要保證單板上各處的溫度可以均勻分布，以避免因熱量集中在一點而損壞電子芯片或單板。因此，在實際工程應(yīng)用中，散熱裝置被廣泛地安裝于電子芯片上或靠近電子芯片的位置處，用于傳導(dǎo)該電子芯片和單板上的熱量。

然而，由于不同的電子芯片之間存在高度差、且同一電子芯片存在厚度公差，因此，在生產(chǎn)加工過程中，散熱裝置與電子芯片之間需填充有不同厚度的導(dǎo)熱材料以使得二者之間接觸面增大而導(dǎo)出該電子芯片上的熱量。但是，現(xiàn)有的技術(shù)中，為了彌補公差和加工要求，需要不同厚度的導(dǎo)熱膠墊，這樣會增加生產(chǎn)加工的難度和成本；并且這些導(dǎo)熱膠墊的熱阻較大，經(jīng)過長期使用其容易與電子芯片接觸不良，導(dǎo)致散熱裝置與該電子芯片之間的熱傳導(dǎo)效率較低。此外，在所述散熱裝置與電子芯片之間填充導(dǎo)熱材料時，存在導(dǎo)熱材料填充量難以控制的問題，導(dǎo)熱材料過多則容易溢流，過少則會導(dǎo)致散熱不良，不能自適應(yīng)填充足夠的導(dǎo)熱材料。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種散熱器，可以解決現(xiàn)有技術(shù)中散熱器與芯片的間隙之間導(dǎo)熱材料填充量難以控制的問題。

此外，本發(fā)明實施例還提供一種具有上述散熱器的散熱系統(tǒng)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種散熱器，包括散熱器本體及填充材料，所述散熱器本體上對應(yīng)待散熱電子元件處開設(shè)通孔，所述待散熱電子元件安裝在線路板上并位于該線路板與所述散熱器本體之間，所述待散熱電子元件與所述散熱器本體之間存在縫隙，所述縫隙與所述通孔相連通，所述填充材料注入所述通孔并填充至所述縫隙內(nèi)。

其中，所述填充材料為導(dǎo)熱材料，其為導(dǎo)熱硅脂、凝膠、硅膠或金屬液體中的任意一種。

其中，所述散熱器還包括調(diào)節(jié)件，所述調(diào)節(jié)件移入或移出所述通孔以調(diào)節(jié)所述縫隙內(nèi)所述填充材料的密度。

其中，所述填充材料為金屬液體；所述散熱器還包括若干導(dǎo)熱膠圈，所述導(dǎo)熱膠圈套設(shè)于所述待散熱電子元件的周側(cè)，且該導(dǎo)熱膠圈的上表面高于該散熱電子元件的表面，所述散熱器本體抵壓該導(dǎo)熱膠圈的上表面，所述填充材料位于所述縫隙內(nèi)并圍在所述導(dǎo)熱膠圈內(nèi)。

其中，所述填充材料為金屬液體；所述散熱器還包括若干導(dǎo)熱膠圈，其放置在所述待散熱電子元件的表面的外沿，所述散熱器本體將該導(dǎo)熱膠圈抵壓在所述電子元器件的表面，所述填充材料位于所述縫隙內(nèi)并圍在所述膠圈內(nèi)。

其中，所述通孔包括若干個注入孔，所述注入孔與所述縫隙相連通。

其中，所述若干個注入孔均勻分布在所述縫隙的上方；所述填充材料經(jīng)由該通孔的若干個注入孔均勻地填充到所述縫隙內(nèi)。

其中，所述散熱器還包括若干連接件，所述連接件將所述散熱器本體可拆卸地固定至所述線路板上。

其中，所述散熱器還包括若干散熱片，所述散熱片安裝于所述散熱器本體的外側(cè)。

本發(fā)明還提供了一種散熱系統(tǒng)，包括線路板和上述的散熱器；所述散熱器用于對所述線路板上的電子元件散熱。

綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的散熱器的結(jié)構(gòu)簡單，其可根據(jù)填充材料的性質(zhì)和壓力自適應(yīng)地填充至所述散熱器本體與對應(yīng)的待散熱電子元件之間的縫隙中，使得所述散熱器本體可充分接觸所述待散熱電子元件，從而將該待散熱電子元件工作時產(chǎn)生的熱量及時傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱器與芯片的間隙之間導(dǎo)熱材料填充量難以控制的問題。此外，該散熱器的導(dǎo)熱效率較高，不會因為共用所述散熱器的電子元件數(shù)量的增加而使該電子元件受到較大的機械壓力，有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中散熱器與芯片的間隙之間導(dǎo)熱材料填充量難以控制的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種散熱器的剖視圖。

圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種散熱器的剖視圖。

圖3是本發(fā)明實施例提供的又一種散熱器的剖視圖。

圖4是本發(fā)明的散熱器本體的仰視圖。