[發明專利]半導體模塊及其制造方法

無效

• 申請號: 201310682416.1
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN103872036A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 孫瑩豪;趙銀貞;林栽賢;金泰賢
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/48;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;魯恭誠

本申請要求于2012年12月12日提交到韓國知識產權局的第10-2012-0144256號韓國專利申請的權益，該韓國專利申請的公開通過引用被包含于此。

技術領域

本公開涉及一種半導體模塊以及一種制造該半導體模塊的方法，更具體地說，涉及一種能夠被容易地制造的功率半導體模塊以及一種制造該功率半導體模塊的方法。

背景技術

近來，對便攜式電子產品的需求快速增長。為了滿足該需求，減小安裝在這種便攜式電子產品中的電子組件的尺寸和重量是必要的。

因此，除了減小電子組件自身尺寸的方法之外，在設計半導體模塊時，在有限空間中盡可能多地安裝器件和導線的方法也很重要。

同時，在驅動功率半導體器件時，會產生大量的熱。由于這種熱對電子產品的壽命和操作有影響，因此輻射半導體模塊的熱是重要的。

為此，根據相關技術中的功率半導體模塊具有功率器件和控制器件兩者安裝在電路板的一個表面上而熱輻射板安裝在電路板的另一表面上的結構。

然而，如上所述的根據相關技術的功率半導體模塊會具有下述問題。

首先，由于功率半導體模塊的小型化，安裝在相同空間中的半導體器件的數量增加，從而在功率半導體模塊中可以產生大量的熱。然而，熱輻射板僅設置在功率半導體模塊的下表面上，使得熱不能被有效地輻射。

另外，根據相關技術的功率半導體模塊的缺點在于：由于器件設置在電路板的單個表面上，因此功率半導體模塊的尺寸會增加。

此外，設置在根據相關技術的功率半導體模塊中的器件或者器件和外部連接端子通常通過引線鍵合方式彼此連接。因此，由于引線鍵合導致制造工藝所需的時間增加。另外，由于在制造功率半導體模塊過程中施加到鍵合引線的物理壓力導致鍵合引線會變形和被損壞，并且由于在驅動半導體模塊時產生的熱導致在鍵合引線和器件彼此結合的位置處會產生分層，從而在長時間使用功率半導體模塊時可靠性會降低。

因此，需要一種具有優異的熱輻射特性、能夠容易地被制造并且使可靠性得到保證的功率半導體模塊。

[相關技術文件]

（專利文件1）第2007-0065207號韓國專利特開公布

發明內容

本公開的一方面可以提供一種具有優異的熱輻射特性的功率半導體模塊和一種制造該功率半導體模塊的方法。

本公開的另一方面可以提供一種不使用鍵合引線的功率半導體模塊和一種制造該功率半導體模塊的方法。

本公開的另一方面可以提供一種能夠容易地被制造的功率半導體模塊和一種制造該功率半導體模塊的方法。

根據本公開的一方面，一種半導體模塊可以包括：控制部，包括至少一個控制器件；功率部，包括至少一個功率器件，其中，控制部和功率部中的任何一個包括具有彈性的接觸引腳，控制部和功率部通過接觸引腳彼此電連接。

控制部可以包括至少一個控制模塊基板，控制器件安裝在控制模塊基板的一個表面上，接觸引腳可以安裝在控制模塊基板的另一個表面上。

控制部還可以包括殼體，殼體將控制模塊基板和控制器件容納在殼體中，接觸引腳可以在貫穿殼體的同時向外突出。

控制部可以包括兩個控制模塊基板，其中，所述兩個控制模塊基板彼此結合，使得控制模塊基板的控制器件安裝在其上的表面彼此面對。

控制部還可以包括介于兩個控制模塊基板之間的至少一個分隔件，以維持兩個控制模塊基板之間的間隔。

控制部還可以包括設置在控制模塊基板的一側上并且電連接到外部的連接部。

功率部可以包括：至少一個功率模塊基板，功率器件安裝在所述至少一個功率模塊基板的一個表面上；框架，沿功率模塊基板的邊緣設置在功率模塊的一個表面上以形成功率部的厚度。

功率部還可以包括形成在功率模塊基板的一個表面上或者功率器件的外表面上并且接觸接觸引腳的至少一個接觸焊盤。

所述半導體模塊還可以包括：箱體，將控制部和控制部容納在箱體中；至少一個熱輻射部，緊固到箱體的外表面。

箱體可以包括：第一容納部，功率部以滑動方式插入到第一容納部中的同時結合到第一容納部；第二容納部，將控制部容納在第二容納部中。

第一容納部和第二容納部之間可以形成有開放部，功率部可以結合到第一容納部使得功率器件通過開放部面對控制部。

根據本公開的另一方面，一種半導體模塊可以包括：控制部，包括在控制部的兩側上突出的多個接觸引腳；兩個功率部，分別設置在控制部的兩側上，其中，功率部在接觸接觸引腳的同時電連接到控制部。