[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310682416.1
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN103872036A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫瑩豪;趙銀貞;林栽賢;金泰賢
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/48;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;魯恭誠

1.一種半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊包括：

控制部，包括至少一個控制器件；以及

功率部，包括至少一個功率器件，

其中，控制部和功率部中的任何一個包括具有彈性的接觸引腳，控制部和功率部通過接觸引腳彼此電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，控制部包括至少一個控制模塊基板，控制器件安裝在控制模塊基板的一個表面上，接觸引腳安裝在控制模塊基板的另一個表面上。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊，其中，控制部還包括殼體，殼體將控制模塊基板和控制器件容納在殼體中，接觸引腳在貫穿殼體的同時向外突出。

4.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊，其中，控制部包括兩個控制模塊基板，所述兩個控制模塊基板彼此結(jié)合，使得控制模塊基板的控制器件安裝在其上的表面彼此面對。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體模塊，其中，控制部還包括介于兩個控制模塊基板之間的至少一個分隔件，以維持兩個控制模塊基板之間的間隔。

6.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊，其中，控制部還包括設(shè)置在控制模塊基板的一側(cè)上并且電連接到外部的連接部。

7.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊，其中，功率部包括：

至少一個功率模塊基板，功率器件安裝在所述至少一個功率模塊基板的一個表面上；

框架，沿功率模塊基板的邊緣設(shè)置在功率模塊的一個表面上以形成功率部的厚度。

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體模塊，其中，功率部還包括形成在功率模塊基板的一個表面上或者功率器件的外表面上并且接觸接觸引腳的至少一個接觸焊盤。

9.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊還包括：

箱體，將控制部和控制部容納在箱體中；

至少一個熱輻射部，緊固到箱體的外表面。

10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體模塊，其中，箱體包括：

第一容納部，功率部以滑動方式插入到第一容納部中的同時結(jié)合到第一容納部；

第二容納部，將控制部容納在第二容納部中。

11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體模塊，其中，第一容納部和第二容納部之間形成有開放部，功率部結(jié)合到第一容納部使得功率器件通過開放部面對控制部。

12.一種半導(dǎo)體模塊，所述半導(dǎo)體模塊包括：

控制部，包括在控制部的兩側(cè)上突出的多個接觸引腳；

兩個功率部，分別設(shè)置在控制部的兩側(cè)上，

其中，功率部在接觸接觸引腳的同時電連接到控制部。

13.一種制造半導(dǎo)體模塊的方法，所述方法包括：

準(zhǔn)備控制部，控制部包括在控制部的兩側(cè)上突出的多個接觸引腳；

在控制部的兩側(cè)上分別設(shè)置功率部；以及

在將功率部和控制部彼此緊密地附著的同時將功率部和控制部彼此固定地結(jié)合，使得功率部接觸接觸引腳。

14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，準(zhǔn)備控制部的步驟包括：準(zhǔn)備兩個控制模塊基板，控制器件安裝在所述控制模塊基板的一個表面上，接觸引腳安裝在所述控制模塊基板的另一個表面上；將所述兩個控制模塊基板彼此結(jié)合，使得控制模塊基板的安裝有接觸引腳的表面指向外部。

15.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，設(shè)置功率部的步驟包括以滑動方式分別將功率部插入到上箱體中和下箱體中。

16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，功率部和控制部的固定地結(jié)合步驟包括使上箱體和下箱體彼此結(jié)合并固定，從而控制部被容納在通過上箱體和下箱體形成的空間中。

17.如權(quán)利要求16所述的方法，所述方法還包括將至少一個熱輻射部緊固到上箱體和下箱體的外表面。