[發明專利]一種電口模塊的數據讀寫方法和系統

有效

• 申請號: 201310681480.8
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN103677671B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 陳小鵬
• 申請（專利權）人: 廣東海信寬帶科技有限公司
• 主分類號: G06F3/06
• 分類號: G06F3/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 倫榮彪

1.一種電口模塊的數據讀寫方法，其特征在于，所述電口模塊包括：物理層PHY芯片、微控制單元MCU和金手指，所述PHY芯片與所述MCU通信，所述MCU通過所述金手指與主機通信；

所述方法包括：

所述MCU讀取所述PHY芯片內部的寄存器中的數據；

所述MCU將所述PHY芯片內部的寄存器中的數據映射到所述MCU內部預設的映射寄存器中；

所述MCU將所述映射寄存器中的數據通過所述金手指發送至所述主機。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述PHY芯片上設有管理數據輸入輸出MDIO接口，所述MCU上設有輸入輸出I/O接口，所述金手指上設有集成電路總線I2C接口；所述PHY芯片通過所述MDIO接口、以及所述I/O接口與所述MCU通信，所述MCU通過所述金手指上的I2C接口與所述主機通信。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述PHY芯片內部的寄存器包括介質無關接口MII寄存器，

所述MCU讀取所述PHY芯片內部的寄存器中的數據的步驟包括：

所述MCU通過所述I/O接口以及MDIO接口、按照MDIO普通幀的結構讀取所述PHY芯片內部的MII寄存器中的數據；

所述MCU將所述PHY芯片內部的寄存器中的數據映射到所述MCU內部預設的映射寄存器中的步驟包括：

所述MCU按照預先設置的MII寄存器地址和映射寄存器地址的映射關系，分別將所述MII寄存器中的數據存儲至所述MII寄存器對應的映射寄存器中。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述MCU還設有映射區接口，

所述MCU將所述映射寄存器中的數據通過所述金手指發送至所述主機的步驟包括：

所述MCU通過所述映射區接口、以及所述金手指上的I2C接口接收所述主機發送的讀取信息，所述讀取信息包括讀取的MII寄存器地址；

所述MCU查找與所述讀取的MII寄存器地址相對應的映射寄存器地址，并讀取所述映射寄存器中的數據，將所述映射寄存器中的數據通過所述金手指上的I2C接口發送至所述主機。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述MCU還設有通用讀寫接口，

所述方法還包括：

所述MCU通過所述通用讀寫接口、以及所述金手指上的I2C接口接收主機發送的第一寫入信息，并將所述第一寫入信息寫入內部預設的通用讀寫寄存器中；所述第一寫入信息包括寫入的MII寄存器地址和寫入所述MII寄存器中的數據；

所述MCU讀取所述通用讀寫寄存器中的第一寫入信息，并通過所述I/O接口以及MDIO接口、按照MDIO普通幀的結構將所述第一寫入信息中的數據寫入PHY芯片中與所述寫入的MII寄存器地址對應的MII寄存器中。

6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述MCU還設有通用讀寫接口，所述PHY芯片內部的寄存器包括MDIO管理裝置MMD寄存器；

所述方法還包括：

所述MCU通過所述通用讀寫接口、以及所述金手指接收主機發送的第二寫入信息，并將所述第二寫入信息寫入內部預設的通用讀寫寄存器中；所述第二寫入信息包括寫入的MMD寄存器地址和寫入所述MMD寄存器中的數據；

所述MCU讀取所述通用讀寫寄存器中的第二寫入信息，并通過所述I/O接口以及MDIO接口、按照MDIO擴展幀的結構將所述第二寫入信息中的數據寫入PHY芯片中與所述寫入的MMD寄存器地址對應的MMD寄存器中。

7.一種電口模塊的數據讀寫系統，其特征在于，所述電口模塊包括：物理層PHY芯片、微控制單元MCU和金手指，所述PHY芯片與所述MCU通信，所述MCU通過所述金手指與主機通信；

所述MCU包括：

讀取模塊，用于讀取所述PHY芯片內部的寄存器中的數據；

映射模塊，用于將所述PHY芯片內部的寄存器中的數據映射到所述MCU內部預設的映射寄存器中；

發送模塊，用于將所述映射寄存器中的數據通過所述金手指發送至所述主機。