[發(fā)明專利]一種電口模塊的數(shù)據(jù)讀寫方法和系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310681480.8
• 申請(qǐng)日: 2013-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN103677671B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳小鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東海信寬帶科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/06
• 分類號(hào): G06F3/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102
• 代理人: 倫榮彪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電口模塊的數(shù)據(jù)讀寫方法和系統(tǒng)。

背景技術(shù)

近些年隨著光纖通信技術(shù)的飛速發(fā)展，各種通信模塊的應(yīng)用也越來越廣泛。其中光模塊是最為常見的一種，它以光纖作為傳輸介質(zhì)，一端是金手指與主機(jī)連接，另一端是光纖接口與光纖連接，分為收、發(fā)兩部分，將光、電信號(hào)轉(zhuǎn)換后實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，傳輸距離從幾百米到幾十千米，通信速率可以達(dá)到百兆、千兆、萬兆。電口模塊是和光模塊類似的一種通信模塊，其傳輸介質(zhì)為5類非屏蔽雙絞線（網(wǎng)線），相比光纖傳輸方式來說，雙絞線傳輸?shù)膫鬏斁嚯x較短（100m以內(nèi)），速率包括十兆、百兆和千兆，只適用于小范圍組網(wǎng)環(huán)境。SFP（Small?Form-factor?Pluggables，小型可插拔）封裝的電口模塊通常被稱為SFP-T模塊。電口模塊僅用于電信號(hào)的傳輸，當(dāng)帶光模塊接口的交換機(jī)網(wǎng)口不夠用或者無自帶網(wǎng)口時(shí)，SFP-T模塊就起到光口轉(zhuǎn)網(wǎng)口的作用。

目前各模塊生產(chǎn)廠商的SFP-T模塊都采用集成度很高的PHY（物理層）芯片作為開發(fā)方案，許多功能都集成在PHY芯片內(nèi)部，設(shè)計(jì)者或使用者無需過多的操控。例如，最常見的Marvell88E1111芯片方案，設(shè)計(jì)者只需要針對(duì)芯片外圍做簡單的電路設(shè)計(jì)，并提供I2C（Inter－Integrated?Circuit，集成電路總線）接口使主機(jī)能夠通過金手指讀取部分寄存器信息，所有的寄存器配置信息都已固化在PHY芯片內(nèi)部。該種方案對(duì)電路設(shè)計(jì)的要求較低，降低了開發(fā)的困難程度。

但是，PHY芯片內(nèi)部只有少數(shù)寄存器可以通過I2C接口訪問，因此，上述設(shè)計(jì)方案使得主機(jī)對(duì)PHY芯片的訪問受限，通用性較差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種電口模塊的數(shù)據(jù)讀寫方法和系統(tǒng)，以解決目前主機(jī)通過金手指上的I2C接口讀取電口模塊中數(shù)據(jù)的方案中，主機(jī)對(duì)PHY芯片的訪問受限，通用性較差的問題。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電口模塊的數(shù)據(jù)讀寫方法，其特征在于，所述電口模塊包括：物理層PHY芯片、微控制單元MCU和金手指，所述PHY芯片與所述MCU通信，所述MCU通過所述金手指與主機(jī)通信；

所述方法包括：

所述MCU讀取所述PHY芯片內(nèi)部的寄存器中的數(shù)據(jù)；

所述MCU將所述PHY芯片內(nèi)部的寄存器中的數(shù)據(jù)映射到所述MCU內(nèi)部預(yù)設(shè)的映射寄存器中；

所述MCU將所述映射寄存器中的數(shù)據(jù)通過所述金手指發(fā)送至所述主機(jī)。

優(yōu)選地，所述PHY芯片上設(shè)有管理數(shù)據(jù)輸入輸出MDIO接口，所述MCU上設(shè)有輸入輸出I/O接口，所述金手指上設(shè)有集成電路總線I2C接口；所述PHY芯片通過所述MDIO接口、以及所述I/O接口與所述MCU通信，所述MCU通過所述金手指上的I2C接口與所述主機(jī)通信。

優(yōu)選地，所述PHY芯片內(nèi)部的寄存器包括介質(zhì)無關(guān)接口MII寄存器，

所述MCU讀取所述PHY芯片內(nèi)部的寄存器中的數(shù)據(jù)的步驟包括：

所述MCU通過所述I/O接口以及MDIO接口、按照MDIO普通幀的結(jié)構(gòu)讀取所述PHY芯片內(nèi)部的MII寄存器中的數(shù)據(jù)；

所述MCU將所述PHY芯片內(nèi)部的寄存器中的數(shù)據(jù)映射到所述MCU內(nèi)部預(yù)設(shè)的映射寄存器中的步驟包括：

所述MCU按照預(yù)先設(shè)置的MII寄存器地址和映射寄存器地址的映射關(guān)系，分別將所述MII寄存器中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)至所述MII寄存器對(duì)應(yīng)的映射寄存器中。

優(yōu)選地，所述MCU還設(shè)有映射區(qū)接口，

所述MCU將所述映射寄存器中的數(shù)據(jù)通過所述金手指發(fā)送至所述主機(jī)的步驟包括：

所述MCU通過所述映射區(qū)接口、以及所述金手指上的I2C接口接收所述主機(jī)發(fā)送的讀取信息，所述讀取信息包括讀取的MII寄存器地址；

所述MCU查找與所述讀取的MII寄存器地址相對(duì)應(yīng)的映射寄存器地址，并讀取所述映射寄存器中的數(shù)據(jù)，將所述映射寄存器中的數(shù)據(jù)通過所述金手指上的I2C接口發(fā)送至所述主機(jī)。

優(yōu)選地，所述MCU還設(shè)有通用讀寫接口，所述方法還包括：

所述MCU通過所述通用讀寫接口、以及所述金手指上的I2C接口接收主機(jī)發(fā)送的第一寫入信息，并將所述第一寫入信息寫入內(nèi)部預(yù)設(shè)的通用讀寫寄存器中；所述第一寫入信息包括寫入的MII寄存器地址和寫入所述MII寄存器中的數(shù)據(jù)；