[發明專利]一種封燙裝置有效
| 申請號: | 201310677426.6 | 申請日: | 2013-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN103681380A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 黃建山;張練佳;陳建華;梅余鋒;賁海蛟 | 申請(專利權)人: | 如皋市易達電子有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司: | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
| 地址: | 226500 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種封燙裝置,特別涉及一種封燙效果好、效率高的封燙裝置。
背景技術
????二極管生產工藝中,二極管均封裝在刀帶內,刀帶內的二極管在檢測后,需要將其中不合格的二極管剔除,更換后需要對刀帶進行重新封燙。傳統的方法采用人工手持烙鐵封燙,封燙效率低,且容易燙壞刀帶。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種封燙效果好、效率高的封燙裝置。
為解決上述技術問題,本發明的技術方案為:一種封燙裝置,其創新點在于:包括機架、封燙機構、驅動機構,封燙機構包括封燙固定座、封燙臺、封燙活動座、封燙刀、加熱棒和溫控器;封燙固定座安裝固定在機架的正面下部,其包括底板、左側擋板、右側擋板和前擋板,前擋板上螺紋連接有止定螺釘;封燙臺為矩形,其上端面開有左右方向延伸的封燙槽,封燙臺置于封燙固定座內,并通過止定螺釘連接固定;封燙活動座設置在封燙固定座的正上方,其下端面鑲嵌有封燙刀,封燙刀為一前后側下邊沿帶刀口的塊狀;封燙活動座的側面鉆有兩孔,兩孔內分別嵌有加熱棒和溫控器;驅動機構設置在機架的背面,用于驅動封燙活動座遠離或靠近封燙固定座,驅動機構包括直線導軌、L形連接板、驅動氣缸、氣缸固定板,直線導軌垂直固定在機架的背面,在直線導軌的滑塊與L形連接板的垂直段連接固定,驅動氣缸垂直向下設置在直線導軌外側,驅動氣缸的缸體上端通過氣缸固定板與機架上端連接固定,驅動氣缸的活塞桿通過接頭與L形連接板的水平段連接固定;機架側面設置控制驅動氣缸動作的操作按鈕;機架靠近封燙活動座的部位開有垂直方向的縫隙,以便機架背面的驅動機構L形連接板與機架正面的封燙活動座連接固定。
進一步的,所述驅動機構中的驅動氣缸為雙行程氣缸。
本發明的優點在于:需要封燙的刀帶置于封燙臺的封燙槽內,按下機架側面的操作按鈕,驅動氣缸在直線導軌的導向下垂直下行,驅動封燙活動座及其上的封燙刀,下行緊貼刀帶,實現封燙。通過加熱棒和溫控器配合使得封燙刀溫度恒定,不會出現燙壞現象,效率也大大提高。
附圖說明
圖1為本發明封燙裝置正視圖。
圖2為本發明封燙裝置側視圖。
圖3為本發明封燙示意圖。
具體實施方式
如圖1、2所示,包括機架1,機架1正面設置封燙機構,機架1背面設置驅動機構。
封燙機構包括封燙固定座21、封燙臺22、封燙活動座23、封燙刀24、加熱棒25和溫控器26。
封燙固定座21安裝固定在機架1的正面下部,其包括底板、左側擋板、右側擋板和前擋板,前擋板上螺紋連接有止定螺釘27;封燙臺22為矩形,其上端面開有左右方向延伸的封燙槽,封燙臺22置于封燙固定座21內,并通過止定螺釘27連接固定。
封燙活動座23設置在封燙固定座21的正上方,其下端面鑲嵌有封燙刀24,封燙刀24為一前后側下邊沿帶刀口的塊狀;封燙活動座23的側面鉆有兩孔,兩孔內分別嵌有加熱棒25和溫控器26。在機架正面的上部設置溫控顯示面板,溫控器26通過控制器接入溫控顯示面板28。
驅動機構設置在機架1的背面,用于驅動封燙活動座23遠離或靠近封燙固定座21。驅動機構包括直線導軌31、L形連接板32、驅動氣缸33、氣缸固定板34,直線導軌31垂直固定在機架1的背面,在直線導軌31的滑塊與L形連接板32的垂直段連接固定,驅動氣缸33垂直向下設置在直線導軌31外側,驅動氣缸33的缸體上端通過氣缸固定板34與機架1上端連接固定,驅動氣缸33的活塞桿通過接頭與L形連接板32的水平段連接固定。機架1的側面設置控制驅動機構的操作按鈕35。
機架1靠近封燙活動座23的部位開有垂直方向的縫隙4,以便機架1背面的驅動機構L形連接板32與機架1正面的封燙活動座23連接固定。
工作原理:
接通電源,設定好封燙刀24的溫度,需要封燙的刀帶置于封燙臺的封燙槽內,按下機架側面的操作按鈕35,驅動氣缸33在直線導軌31的導向下垂直下行,驅動封燙活動座23及其上的封燙刀24,如圖3所示,下行緊貼刀帶5,實現封燙。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





