[發明專利]一種封燙裝置有效
| 申請號: | 201310677426.6 | 申請日: | 2013-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN103681380A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 黃建山;張練佳;陳建華;梅余鋒;賁海蛟 | 申請(專利權)人: | 如皋市易達電子有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司: | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
| 地址: | 226500 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 | ||
1.一種封燙裝置,其特征在于:包括機架、封燙機構、驅動機構,
封燙機構包括封燙固定座、封燙臺、封燙活動座、封燙刀、加熱棒和溫控器;
封燙固定座安裝固定在機架的正面下部,其包括底板、左側擋板、右側擋板和前擋板,前擋板上螺紋連接有止定螺釘;封燙臺為矩形,其上端面開有左右方向延伸的封燙槽,封燙臺置于封燙固定座內,并通過止定螺釘連接固定;
封燙活動座設置在封燙固定座的正上方,其下端面鑲嵌有封燙刀,封燙刀為一前后側下邊沿帶刀口的塊狀;封燙活動座的側面鉆有兩孔,兩孔內分別嵌有加熱棒和溫控器;
驅動機構設置在機架的背面,用于驅動封燙活動座遠離或靠近封燙固定座,驅動機構包括直線導軌、L形連接板、驅動氣缸、氣缸固定板,直線導軌垂直固定在機架的背面,在直線導軌的滑塊與L形連接板的垂直段連接固定,驅動氣缸垂直向下設置在直線導軌外側,驅動氣缸的缸體上端通過氣缸固定板與機架上端連接固定,驅動氣缸的活塞桿通過接頭與L形連接板的水平段連接固定;機架側面設置控制驅動氣缸動作的操作按鈕。
2.機架靠近封燙活動座的部位開有垂直方向的縫隙,以便機架背面的驅動機構L形連接板與機架正面的封燙活動座連接固定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





