[發明專利]耐腐蝕的印制線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201310674984.7
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN103687336A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 邱醒亞;吳輝;董浩彬
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭彤;曾旻輝

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，特別是涉及一種耐腐蝕的印制線路板及其制備方法。

背景技術

隨著金手指阻焊橋不斷發展，該工藝也不斷的被應用在醫療滅菌設備的PCB產品上。然而隨著滅菌技術的不斷優化，該滅菌裝置上所用的PCB產品也不斷的受到挑戰，其中當前最大的難題是金手指間的油墨脫落。由于油墨的交聯程度弱，其不穩定官能團易與消毒過程中的強氧化劑過氧化氫發生反應，導致耐老化性能減弱，油墨脫落。尋找新的材料代替金手指間的阻焊橋成為了解決印制線路板耐腐蝕難題的一大突破點。

通過探索，大分子材料成為首選，主要由于大分子材料的交聯程度大，耐老化。而樹脂就屬于大分子材料，但目前還沒有使用樹脂代替金手指間的阻焊橋的制作工藝。

發明內容

基于此，本發明的目的是提供一種耐腐蝕的印制線路板的制備方法。

具體的技術方案如下：

一種耐腐蝕的印制線路板的制備方法，該印制線路包括金手指區域和線路區域，制備方法包括如下步驟：

（1）整板電鍍：將經過前工序處理后的印制線路板進行整板電鍍，使銅厚達到設計要求；

（2）金手指區域制作：

①將步驟（1）得到印制線路板進行貼干膜、曝光顯影、蝕刻操作，去掉金手指間的銅；

②在金手指間填充樹脂，磨板；

（3）貼干膜覆蓋金手指區域，然后按常規方法進行線路區域制作及后工序制作，即得耐腐蝕的印制線路板。

整板電鍍使得線路板外層的銅厚達到設計要求，并能加深金手指間用于填充樹脂的高度，更有利于線路板防腐蝕；金手指區域與線路區域分開制作，能夠保證線路區域線路的質量，提高成品率。

在其中一個實施例中，步驟②中，填充樹脂的工藝參數如下：將樹脂脫泡5-7min，震蕩10-15min，填充時控制壓力0.3-0.5MPa，塞孔頭移動速度3-5mm/s。

在其中一個實施例中，步驟②中，磨板的工藝參數如下：磨板控制速度1.2-2.5m/min,電流0.5-2.5A。

在其中一個實施例中，所述樹脂為環氧樹脂、酚醛樹脂或聚酰胺樹脂。

在其中一個實施例中，步驟（1）中，整板電鍍后銅厚為20-75mm。

本發明的另一目的是提供上述制備方法制備得到的耐腐蝕印制線路板。

具體的技術方案如下：

上述的制備方法制備得到的印制線路板。

本發明的原理及優點：

本發明采用樹脂代替現有技術的油墨作為阻焊橋填充在金手指間，由于樹脂（高分子聚合物，例如：環氧樹脂、酚醛樹脂或聚酰胺樹脂）具有很好的耐腐蝕耐老化的性能，使得印制線路的耐腐蝕性能得到了很大的提升。

現有技術中采用油墨作為阻焊橋，在制備工藝中金手指區域與線路區域是同時制作的，不需要磨板操作，而填充樹脂作為阻焊橋時，由于填充后的樹脂會粘附在整個板面，需要進行磨板操作。若采用現有的制備工藝金手指區域與線路區域是同時制作，則在磨板操作后線路區域中較細的銅線路很可能會因磨板操作而出現斷線的現象，進而導致報廢率提高。

基于上述原因，本發明的制備方法是針對新材料而研發出的適應樹脂阻焊橋的線路板制備方法。該制備方法將線路板外層區分為金手指區域和線路區域，首先制作金手指區域，在磨板操作中不會對線路區域產生任何影響，在金手指區域制作完成后再進行線路區域的制作，能夠極大地保證線路板的合格率。

附圖說明

圖1為實施例步驟（2）貼干膜、曝光顯影操作后印制線路板的剖面圖；

圖2為實施例步驟（2）蝕刻操作后印制線路板的剖面圖；

圖3為實施例步驟（3）最終產品的剖面圖；

圖4為金手指間填充油墨阻焊印制線路板耐腐蝕性示意圖；

圖5為金手指間填充樹脂阻焊印制線路板耐腐蝕性示意圖。

附圖標記說明：

101、干膜；102、金手指；103、樹脂；104、線路區域的線路。

具體實施方式

本發明實施例所使用的樹脂為環氧樹脂，購自三榮化學有限公司。

以下結合附圖和實施例對本發明做進一步闡述。

一種耐腐蝕的印制線路板的制備方法，該印制線路板包括金手指區域和線路區域，制備方法包括如下步驟：

（1）整板電鍍：將經過前工序處理后的印制線路板進行整板電鍍，使銅厚達到20-75mm（按客戶的設計要求）；

（2）金手指區域制作（參考圖1-圖2）：