[發明專利]耐腐蝕的印制線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201310674984.7
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN103687336A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 邱醒亞;吳輝;董浩彬
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭彤;曾旻輝

1.一種耐腐蝕的印制線路板的制備方法，其特征在于，該印制線路板的外層包括金手指區域和線路區域，制備方法包括如下步驟：

（1）整板電鍍：將經過前工序處理后的印制線路板進行整板電鍍，使銅厚達到設計要求；

（2）金手指區域制作：

①將步驟（1）得到印制線路板進行貼干膜、曝光顯影、蝕刻操作，去掉金手指間的銅；

②在金手指間填充樹脂，磨板；

（3）貼干膜覆蓋金手指區域，然后進行線路區域制作及后工序制作，即得所述耐腐蝕的印制線路板。

2.根據權利要求1所述的耐腐蝕的印制線路板的制備方法，其特征在于，步驟②中，填充樹脂的工藝參數如下：將樹脂脫泡5-7min，震蕩10-15min，填充時控制壓力0.3-0.5MPa，塞孔頭移動速度3-5mm/s。

3.根據權利要求1所述的耐腐蝕的印制線路板的制備方法，其特征在于，步驟②中，磨板的工藝參數如下：磨板控制速度1.2-2.5m/min,電流0.5-2.5A。

4.根據權利要求1-3任一項所述的耐腐蝕的印制線路板的制備方法，其特征在于，所述樹脂為環氧樹脂、酚醛樹脂或聚酰胺樹脂。

5.根據權利要求1-3任一項所述的耐腐蝕的印制線路板的制備方法，其特征在于，步驟（1）中，整板電鍍后銅厚為20-75mm。

6.權利要求1-5任一項所述的制備方法制備得到的印制線路板。