[發明專利]線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法

在審

• 申請號: 201310674961.6
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號: CN103687335A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 袁處;袁凱華;宮立軍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 萬志香;曾旻輝

技術領域

本發明涉及一種印制線路板的制作方法，特別是涉及一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法。

背景技術

隨著電子信息技術的發展，電子產品也朝著輕型化、微小化、多功能化方向發展，這就對其主要支撐體－PCB（Printed?Circuit?Board，印制線路板）提出了更高的要求，尤其隨著HDI（High?Density?Interconnect，高密度互聯）技術的發展，線寬及間距都將不可避免的往越來越小的趨勢發展，因而產生許多新的PCB結構，如POFV（在過孔中填充樹脂，然后在孔上鍍一層銅膜）、Via?on?Pad（焊墊內貫孔）、Stack?Via（疊孔）等，在此背景下，內層埋孔、通孔等通常被要求填滿從而增加布線密度，因此，樹脂塞孔工藝應運而生。

近年來，由于樹脂塞孔工藝具有以下優點，其得到了廣泛的應用。

（1）樹脂塞孔后，可以避免層壓流膠填充不足而導致的表面凹陷，而且，塞孔后可以提供一個平整的表面，從而有利于精細線路制作；

（2）客戶在焊接過程中，避免錫膏通過線路板上的過孔從一面流向另一面，從而造成短路。所以通常將此類孔通過樹脂塞孔工藝，將其堵塞；

（3）樹脂塞孔工藝可消除雜質進入導通孔或避免導通孔中卷入腐蝕雜質，從而對板件產生品質隱患；

（4）隨著HDI技術的不斷發展,要實現任意層間互連,就必須對盲孔進行電鍍填銅或樹脂塞孔,而樹脂塞孔工藝具備了成本上的優勢。

從以上方面可以看出，樹脂塞孔（真空樹脂塞孔）存在較大的優勢和實際應用價值。

而在傳統的樹脂塞孔工藝中，存在以下不足：1、樹脂塞孔時，需要將需要塞孔和不需要塞孔的孔徑分兩次制作，生產流程長，制作成本高；2、樹脂塞孔后，通常采用陶瓷磨板的方式將板面上的樹脂打磨掉，如果板面平整性（板件無因填充線路而造成的凹凸不平、因電鍍產生較大的銅厚極差）和板件平整度（無嚴重翹曲、板厚極差較?。┹^好，則陶瓷磨板效果較好；如板面平整性較差，則在陶瓷磨板后，會出現板露基材、樹脂打磨不凈、板面銅厚極差較大等缺陷，給后序工序造成嚴重的品質隱患。

發明內容

基于此，本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，采用該制作方法，可以將所有需要塞孔的孔或不需要塞孔的孔一次加工完成，從而減少生產流程，縮短生產周期，從而提高產品準期率以及降低生產成本。

為實現上述目的，本發明采取以下技術方案：

一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，包括鉆孔、沉銅、板鍍、鍍孔干膜、鍍孔、退膜、貼聚酯膜、聚酯膜開窗、樹脂塞孔、去除聚酯膜、樹脂固化、打磨孔口樹脂工序，其中：

鉆孔工序中，將所有需要金屬化的孔均一次鉆出；

鍍孔干膜工序中，對線路板的板面貼干膜，并通過曝光顯影，暴露需要金屬化的孔的孔口；

貼聚酯膜工序中，對整個板面貼聚酯膜；

聚酯膜開窗工序中，根據預定需求，將聚酯膜進行開窗處理，暴露需要塞樹脂的孔的孔口。

本發明的制作方法，先把所有孔一次加工完成，然后通過采用聚酯膜對整個板面進行覆蓋保護，再選擇性的將聚酯膜開窗，暴露需要塞樹脂孔的孔口，進而實現選擇性的樹脂塞孔目的。并且，在經過大量的對比試驗研究后，選定采用聚酯膜來覆蓋保護整個板面，具有去膜方便，可直接將聚酯膜撕除，且聚酯膜具有撕除后不留痕跡，無需額外打磨的優點。

在其中一個實施例中，所述聚酯膜的厚度為60-150μm。既滿足對不需塞孔的孔的保護作用，避免后序樹脂塞孔時樹脂進入該孔，又具有易開窗、撕除的特點。

在其中一個實施例中，所述貼聚酯膜工序中，調節貼膜機壓力為1.5-2.5kg，速度為1.5-2.5m/min，并在貼膜后，空壓1-4次。采用該方式，能夠具有較好的粘貼效果，也不影響后序的撕除。

在其中一個實施例中，所述聚酯膜開窗工序中，采用手動或激光的方式開窗。根據需要開窗的塞孔情況靈活選擇，對于塞孔位置排布較為規律，塞孔數較少以及需要塞孔的孔和不需塞孔的孔之間間距較大或該兩部分孔區域分開的板件，為提高生產率，可使用手動開窗；對于塞孔位置排布不規律，且塞孔數量較多的板件，可使用激光開窗。

在其中一個實施例中，所述激光開窗的條件為，選用CO₂激光鉆孔機，調節激光光束脈寬為4-5ms，能量為5-7mJ，槍數為2-4槍。

在其中一個實施例中，所述手動開窗方式為，采用刀具沿需要塞樹脂區域的邊緣切割聚酯膜，然后去除該區域的聚酯膜。