[發(fā)明專利]線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310674961.6
• 申請日: 2013-12-11
• 公開（公告）號(hào): CN103687335A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁處;袁凱華;宮立軍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 萬志香;曾旻輝

1.一種線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括鉆孔、沉銅、板鍍、鍍孔干膜、鍍孔、退膜、貼聚酯膜、聚酯膜開窗、樹脂塞孔、去除聚酯膜、樹脂固化、打磨孔口樹脂工序，其中：

鉆孔工序中，將所有需要金屬化的孔均一次鉆出；

鍍孔干膜工序中，對線路板的板面貼干膜，并通過曝光顯影，暴露需要金屬化的孔的孔口；

貼聚酯膜工序中，對整個(gè)板面貼聚酯膜；

聚酯膜開窗工序中，根據(jù)預(yù)定需求，將聚酯膜進(jìn)行開窗處理，暴露需要塞樹脂的孔的孔口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述聚酯膜的厚度為60-150μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述貼聚酯膜工序中，調(diào)節(jié)貼膜機(jī)壓力為1.5-2.5kg，速度為1.5-2.5m/min，并在貼膜后，空壓1-4次。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述聚酯膜開窗工序中，采用手動(dòng)或激光的方式開窗。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述激光開窗為，選用CO₂激光鉆孔機(jī)，調(diào)節(jié)激光光束脈寬為4-5ms，能量為5-7mJ，槍數(shù)為2-4槍。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述手動(dòng)開窗方式為，采用刀具沿需要塞樹脂區(qū)域的邊緣切割聚酯膜，然后去除該區(qū)域的聚酯膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述去除聚酯膜工序中，通過手動(dòng)撕除聚酯膜的方式去除聚酯膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，樹脂塞孔工序中，采用真空塞孔的方式進(jìn)行樹脂塞孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，所述真空塞孔的的條件為：油墨壓力為2-4bar;夾頭壓力為2.5-4.5bar；移動(dòng)速度為6-10mm/s、真空度為0.8-1.0bar。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板選擇性樹脂塞孔的制作方法，其特征在于，在退膜和貼聚酯膜工序之間還包括烘板工序。