[發明專利]一種含銅金屬復合層的電路板

有效

• 申請號: 201310673034.2
• 申請日: 2013-12-12
• 公開（公告）號: CN103695974A
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發明（設計）人: 童華東
• 申請（專利權）人: 東莞市廣海大橡塑科技有限公司
• 主分類號: C25D3/40
• 分類號: C25D3/40;C25D7/12;H05K3/18
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 劉林

技術領域

????本發明涉及一種電路板。

背景技術

在電子產品的制造領域，連接器的電接觸材料合成時，廣泛使用各種硬質金屬。硬質金屬電鍍液，例如金或鈷、鎳等金屬與金的合金形成的鍍膜。用金的合金電鍍的鍍膜在導電性、耐腐蝕性、耐磨性方面較為良好。但是，用金作為鍍膜材料存在如下問題，金在電鍍時相對比較容易析出，而且導電性能良好，這也是其被廣泛采用的原因，而在電鍍完成后，導線在焊接時，焊點附近的金上容易出現形成金屬氧化物膜導致無法很好的進行潤濕，而且，雖然金從電極電位上來說相對容易析出，有利于焊接工藝，但是作為貴金屬的角度來說，析出過多的金反而會導致生產成本過高。

發明內容

本發明的目的在于采用其他金屬與金配合，輔以極少量的添加劑解決鍍膜時金析出比例過高的問題，同時還能保有較好的導電性，使產品質量符合要求。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種含銅金屬復合層的電路板，包括基板及鍍層，所述鍍層位于電接觸位置，所述電接觸位置被置與電鍍溶液中在弱酸性環境下電鍍，所述電鍍溶液包括氰酸根離子、金離子、螯合劑、銅離子鹽及硼酸根離子。

進一步地，溶液中銅含量為1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合劑含量為50～100g/L，金離子的含量為銅離子含量重量比的30%～60%。

進一步地，所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Cu、檸檬酸銅或硫酸銅、硼酸銅及EDTA、硼酸。

進一步地，溶液中還含有有機酸，用于將pH值調制6～7之間的弱酸性。

進一步地，所述有機酸為檸檬酸。

本發明的有益效果于具體實施方式部分隨實驗數據一并詳述。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本發明進行進一步闡述。

實施例

電鍍液中含有氰酸根離子、金離子、螯合劑、鐵或銅離子鹽及硼酸根離子，其中溶液中鐵（或銅）含量為1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合劑含量為50～100g/L，金離子的含量為鐵（或銅）離子含量重量比的30%～60%。

其中配制該電鍍溶液選用氰酸金、EDTA-Fe、檸檬酸鐵或硫酸鐵、硼酸鐵及EDTA、檸檬酸及硼酸。

溶液pH值控制在6～7之間的弱酸性。

比較例

采用金/鎳合金鍍膜，摩爾比Au:Ni:Co=2:1:1，電鍍液為氰酸金（金離子含量3g/L）和硫酸鎳、硫酸鈷的混合電鍍溶液。測得其混合合金膜層中實際含量摩爾比Au:Ni:Co為1:0.3:0.25，其25℃常溫電導率為57。

上述各例均在在pH=4，50℃的酸性環境下電鍍而成，鍍膜厚度控制在0.2微米（上下誤差20%以內）。

下表中，前四列為電鍍溶液中離子含量，第五列為分析得出的實際鍍膜膜層合金中金屬含量摩爾比及電導率。

結合以上數據可以看出，本發明中，金的用量相比比較例大幅減少，但電導率的影響并不顯著（小于20%），可以滿足電連接器接觸點的材料需求，因而可以大幅降低生產成本。

上述電鍍膜層可以用作電連接器接觸點材料，并制成電連接器，具體地，將電連接器基板觸點位置置于弱酸性的上述溶液中電鍍即可。

也可以按照上述方式電鍍制作普通的電路板使用。

根據以上說明書對本專利做出的詳細說明，其目的在于便于本領域技術人員更好的理解本專利的應用方式和范圍，并不能理解為對本發明的限制，結合以上內容及本領域的一般知識，在不脫離本專利的宗旨的前提下，本領域技術人員對本專利文件中記載的技術方案做出的等同替換方案依然落入本發明的保護范圍。