[發明專利]一種含銅金屬復合層的電路板有效
| 申請號： | 201310673034.2 | 申請日： | 2013-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN103695974A | 公開（公告）日： | 2014-04-02 |
| 發明（設計）人： | 童華東 | 申請（專利權）人： | 東莞市廣海大橡塑科技有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/40 | 分類號： | C25D3/40;C25D7/12;H05K3/18 |
| 代理公司： | 東莞市中正知識產權事務所 44231 | 代理人： | 劉林 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 復合 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種含銅金屬復合層的電路板，其特征在于：包括基板及鍍層，所述鍍層位于電接觸位置，所述電接觸位置被置與電鍍溶液中在弱酸性環境下電鍍，所述電鍍溶液包括氰酸根離子、金離子、螯合劑、銅離子鹽及硼酸根離子。
2.根據權利要求1所述的含銅金屬復合層的電路板，其特征在于：溶液中銅含量為1～5g/L，硼酸根含量10～30g/L，螯合劑含量為50～100g/L，金離子的含量為銅離子含量重量比的30%～60%。
3.根據權利要求1所述的含銅金屬復合層的電路板，其特征在于：所述溶液組分包括氰酸金、EDTA-Cu、檸檬酸銅或硫酸銅、硼酸銅及EDTA、硼酸。
4.根據權利要求1所述的含銅金屬復合層的電路板，其特征在于：溶液中還含有有機酸，用于將pH值調制6～7之間的弱酸性。
5.根據權利要求4所述的含銅金屬復合層的電路板，其特征在于：所述有機酸為檸檬酸。
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