[發明專利]一種IGZO靶材的制備方法有效
| 申請號: | 201310669559.9 | 申請日: | 2013-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN103819178A | 公開(公告)日: | 2014-05-28 |
| 發明(設計)人: | 何建進;黃誓成;陸映東 | 申請(專利權)人: | 廣西晶聯光電材料有限責任公司 |
| 主分類號: | C04B35/01 | 分類號: | C04B35/01;C04B35/453;C04B35/622 |
| 代理公司: | 柳州市榮久專利商標事務所(普通合伙) 45113 | 代理人: | 韋微 |
| 地址: | 545036 廣西壯族*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 igzo 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種靶材的制備方法,特別是一種高性能IGZO靶材的制備方法。?
背景技術
把由In(銦)、Ga(鎵)、Zn(鋅)、O(氧)構成的半導體材料用于液晶顯示器和有機EL顯示器的像素驅動用晶體管(TFT:薄膜晶體管),可以大幅削減這些顯示器的耗電量。傳統的多晶硅薄膜晶體管的均一性差,制作工藝復雜;金屬氧化物IGZO?TFT遷移率高、均一性好、透明、制作工藝簡單,可以更好地滿足大尺寸液晶顯示器和有源有機電致發光的需求。由于IGZO的電子遷移率大約是a-Si?TFT的20~50倍,提高了背光的利用率,因此在分辨率上可以實現普通TFT屏幕的2倍以上。此外IGZO的電子遷移率超過傳統材料的40倍,這樣其也可以大大降低液晶屏幕的響應時間。而絕大部分的IGZO薄膜是由IGZO靶材濺射沉積所得,因此,高性能IGZO靶材的生產制作對于上述領域的發展具有十分重要的推動作用。?
現有IGZO靶材的制備方法主要是通過共沉淀法制備IGZO粉體,然后再進行造粒,壓制和燒結而獲得IGZO靶材,由于共沉淀法在多種金屬元素(超過兩種元素)沉淀的時候,沉淀不能同時進行,無法保證充分沉淀而導致成分比例失當,導致粉體的特性不穩定而且粉體的活性會較低,因此由這種方法獲得的IGZO粉體燒制出的靶材相對密度偏低,基本都是在90-95%,無法得到高相對密度的IGZO靶材(相對密度>98%)。?
發明內容
本發明要解決的技術問題是:提供一種可靠的IGZO靶材的制備方法,該方法可制備得到高性能IGZO靶材(相對密度>98%,導電性良好),彌補國內高性能IGZO靶材生產制作的空白。?
解決上述技術問題的技術方案是:一種IGZO靶材的制備方法,包括以下步驟:?
(1)將Ga2O3納米粉體、ZnO納米粉體與In2O3納米粉體按原子比In:Ga:Zn=1:?1~5:1~5均勻混合得到IGZO粉體,然后添加IGZO粉體質量1%-5%的粘結劑PVA進行造粒;
(2)將IGZO粉體裝入模具中在40~80MPa下壓制成型,將第一次成型的素坯,再用200-300MPa進行二次成型,然后以4-8MPa/?min進行卸壓,至常壓后取出成型好的素坯;
(3)將素坯放在燒結爐中進行燒結,燒結條件是指以不高于1℃/?min的升溫速率升溫,至1300~1550℃保溫燒結4~10小時,之后按降溫速率0.5~1℃/?min降溫至950~1050℃,之后自然降溫;得到IGZO靶材。
本發明的進一步技術方案是:所述的第一次成型是在液壓機中壓制成型,第二次成型是在冷等靜壓機中壓制成型。?
所述的燒結是在常壓燒結爐的氧氣氛圍中進行燒結。?
所述的燒結的升溫速率為0.3-1℃/?min。?
所述的Ga2O3納米粉體、ZnO納米粉體和In2O3納米粉體的純度為99.99%以上。?
本發明利用三種高分散性氧化粉體進行充分球磨混合均勻,即利用充分混合法獲取高燒結性能和高分散性的IGZO造粒粉,然后對燒結工藝進行優化控制,使得各種金屬原子均勻分散和充分燒結,得到高密度的IGZO靶材。本方法解決之前共沉淀法制備IGZO粉體的成分比例無法精準控制,粉體燒結活性偏低,獲得的靶材相對密度偏低的問題。?
采用本發明可以制備得到高性能IGZO靶材(高致密度、相對密度>98%,高導電性),彌補國內高性能IGZO靶材生產制作的空白。?
下面,結合實施例對本發明之一種IGZO靶材的制備方法的技術特征作進一步的說明。?
具體實施方式
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