[發明專利]環氧樹脂組合物、填孔填充用組合物以及印刷電路板

有效

• 申請號: 201310666490.4
• 申請日: 2013-12-10
• 公開（公告）號: CN104072947B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 野口智崇
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/02;C08K5/55;C08G59/40;H05K1/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術領域

本發明涉及環氧樹脂組合物(以下也簡稱為“樹脂組合物”)、填孔填充用組合物以及使用它們的印刷電路板，詳細而言，涉及與以往相比保存穩定性優異、能夠大幅減少空隙以及裂紋產生的研磨性以及耐熱性優異的環氧樹脂組合物、填孔填充用組合物以及使用它們的印刷電路板。

背景技術

近年來，印刷電路板的圖案的細線化和安裝面積的縮小化得到發展，此外，為了應對具備印刷電路板的儀器的小型化/高功能化，期待印刷電路板的進一步輕薄短小化。因此，印刷電路板向在芯基板的上下形成樹脂絕緣層、形成所需的導體電路后進一步形成樹脂絕緣層、形成導體電路的方式的積層法工藝(Build Up Process)的進化，此外安裝部件向BGA(Ball Grid Array；球柵陣列結構)、LGA(land grid array；柵格陣列封裝)等面陣列型的進化得到發展。在這樣的狀況下，期待開發出用于填充到通孔、導通孔等孔部中的填充性、研磨性、固化物特性等優異的永久填孔用組合物。

一般而言，作為印刷電路板的永久填孔用組合物，其固化物在機械性質、電性質、化學性質方面優異、粘接性也良好，因此熱固化型的環氧樹脂組合物被廣泛使用。使用這樣的樹脂組合物的印刷電路板的永久填孔加工一般而言包括下述工序：將環氧樹脂組合物填充到印刷電路板的孔部的工序；將所填充的組合物加熱后預固化成可以研磨的狀態的工序；將從預固化后的樹脂組合物的孔部表面溢出的部分研磨/去除的工序；以及將預固化后的樹脂組合物進一步加熱進行完全固化的工序。

該印刷電路板的永久填孔加工中，將樹脂組合物填充到通孔、導通孔等孔部中時，由于空氣的卷入等一定會產生空隙。該空隙即便進行預固化、完全固化也難以完全去除，無法使其消失。對于這樣的現象，孔部的深度越深(通孔的情況下芯基板的厚度越厚)，此外樹脂組合物的粘度越高越顯著。此外，印刷電路板的永久填孔加工中，存在預固化時產生裂紋這樣的問題。

進而，以往在印刷電路板的填孔加工中所使用的環氧樹脂組合物中，作為環氧樹脂組合物的固化劑已經廣泛使用了咪唑化合物。使用咪唑化合物作為固化劑時，存在能夠在低溫下且在短時間內使樹脂組合物固化的優點，相反，存在樹脂組合物的保存穩定性差、不能長期保存的問題。作為關于改良環氧樹脂組合物的保存穩定性的技術，例如，專利文獻1中提出了使用潛在性固化劑即經微膠囊化的胺系固化劑作為環氧樹脂組合物的固化劑。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-115729號公報

發明內容

發明要解決的問題

潛在性固化劑難以與環氧樹脂進行固化反應，因此環氧樹脂組合物的保存穩定性優異。然而，為了得到作為固化劑的效果，必須增多相對于環氧樹脂的配混量。潛在性固化劑的配混量增多時環氧樹脂組合物的粘度上升，在印刷電路板的填孔加工時由空氣的卷入等導致產生空隙。因此難以同時改善環氧樹脂組合物的保存穩定性和空隙、裂紋的產生。此外所得的固化物的耐熱性也不充分。

所以，本發明的目的在于，提供與以往相比保存穩定性優異、能夠大幅減少空隙以及裂紋產生的研磨性以及耐熱性優異的環氧樹脂組合物、填孔填充用組合物以及使用它們的印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發明人為了解決上述問題進行了深入研究，結果發現：即便為含有咪唑化合物作為固化劑的環氧樹脂組合物，通過添加硼酸酯化合物、此外通過在填孔填充用組合物中混合硼酸酯化合物，也能夠解決上述問題，從而完成了本發明。

即，本發明的環氧樹脂組合物的特征在于，含有(A)環氧樹脂、(B)咪唑化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)無機填料。

在本發明的環氧樹脂組合物中，優選上述(B)咪唑化合物為非潛在型，此外，優選上述(B)咪唑化合物的配混量相對于100質量份上述(A)環氧樹脂為1～20質量份。進而，在本發明的環氧樹脂組合物中，優選初始的膠凝時間與制造后在30℃的條件下保存20天之后的膠凝時間之差在10%以內。本發明的環氧樹脂組合物如上述那樣具有優異的特性，因此適合于用于填充印刷電路板的凹部、貫通孔。

此外，本發明的填孔填充用組合物的特征在于，含有硼酸酯化合物。

進而，本發明的印刷電路板的特征在于，其是使用上述本發明的環氧樹脂組合物而成的，或其是使用上述本發明的填孔填充用組合物而成的。

發明的效果