[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂組合物、填孔填充用組合物以及印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310666490.4
• 申請(qǐng)日: 2013-12-10
• 公開（公告）號(hào): CN104072947B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 野口智崇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽油墨制造株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08K13/02;C08K5/55;C08G59/40;H05K1/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

1.一種環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)非潛在型咪唑化合物、(C)環(huán)狀硼酸酯化合物和(D)無機(jī)填料，

所述(D)無機(jī)填料在全部組合物中含有40～90質(zhì)量％，

所述(B)非潛在型咪唑化合物的配混量相對(duì)于100質(zhì)量份所述(A)環(huán)氧樹脂為1～20質(zhì)量份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，初始的膠凝時(shí)間與制造后在30℃的條件下保存20天之后的膠凝時(shí)間之差在10％以內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，其用于填充印刷電路板的凹部以及貫通孔中的至少一者。

4.一種填孔填充用組合物，其特征在于，含有環(huán)氧樹脂、環(huán)狀硼酸酯化合物、無機(jī)填料和非潛在型咪唑化合物，所述無機(jī)填料在全部組合物中含有40～90質(zhì)量％，所述非潛在型咪唑化合物的配混量相對(duì)于100質(zhì)量份所述環(huán)氧樹脂為1～20質(zhì)量份。

5.一種印刷電路板，其特征在于，其是使用權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物而成的。

6.一種印刷電路板，其特征在于，其是使用權(quán)利要求4所述的填孔填充用組合物而成的。

7.權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物的用途，其特征在于，該環(huán)氧樹脂組合物作為印刷電路板的凹部以及貫通孔中的至少一者的填充材料使用。