[發明專利]一種散熱結構、裝置及散熱結構制備方法

有效

• 申請號: 201310664560.2
• 申請日: 2013-12-09
• 公開（公告）號: CN103687447A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 劉會芬;李松林;何敬強
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

1.一種散熱結構，其特征在于，包括：

噴涂了涂層的散熱基體；

設置了至少一個功率器件的單板；

所述單板設置在所述散熱基體上，其中，所述單板上設置的功率器件通過所述涂層與所述散熱基體對齊并連接。

2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：

所述散熱基體上噴涂了至少一個涂層，所述單板上設置的功率器件與散熱基體上噴涂的所述涂層相互對齊并連接。

3.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：

所述散熱基體為銅金屬板或鋁金屬板或氮化硅陶瓷板或碳化硅陶瓷板。

4.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于：

所述涂層包括可焊性涂層以及噴涂在所述可焊性涂層上的焊料涂層，所述焊料涂層完全覆蓋在所述可焊性涂層上表面。

5.根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于：

所述單板上的功率器件通過其底部對應的回流焊點與設置了所述涂層的散熱基體焊連。

6.根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于：

所述可焊性涂層為由銅、鎳、錫、銀中一種或多種金屬材料組合的鍍層。

7.根據權利要求4至6任一項所述的散熱結構，其特征在于：

所述可焊性涂層的厚度范圍為0.01mm-0.10mm。

8.根據權利要求4至6任一項所述的散熱結構，其特征在于：

所述焊料涂層的厚度范圍為0.5mm-5mm。

9.一種無線射頻模塊，其特征在于，所述無線射頻模塊包括散熱結構，所述散熱結構采用如權利要求1至8任一項所述的散熱結構。

10.一種散熱結構制備方法，其特征在于，包括：

在散熱基體上噴涂涂層；

將所述單板焊接在噴涂了所述涂層的散熱基體上，其中，所述單板上設置的功率器件與散熱基體上噴涂的所述涂層對齊并連接。

11.根據權利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述在散熱基體上噴涂涂層之前，進一步包括：

制作開設有至少一個開窗區域的噴涂模板，所述噴涂模板設置開窗區域的位置與所述單板設置功率器件的位置一一對應；

將所述噴涂模板固定于散熱基體上，使得需噴涂的涂層的位置與所述開窗區域相互對齊。

12.根據權利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述在散熱基體上噴涂涂層包括：

在包含了所述噴涂模板的散熱基體，且其對應所述開窗區域的位置上噴涂涂層。

13.根據權利要求12所述的制備方法，其特征在于，所述在包含了所述噴涂模板的散熱基體，且其對應所述開窗區域的位置上噴涂涂層，包括：

在包含了所述噴涂模板的散熱基體，且其對應所述開窗區域的位置上，采用熱噴涂工藝或者冷噴涂工藝噴涂可焊性涂層，在所述可焊性涂層上噴涂焊料涂層，所述焊料涂層完全覆蓋在所述可焊性涂層上表面。

14.根據權利要求12所述的制備方法，其特征在于，所述將所述單板焊接在噴涂了所述涂層的散熱基體上之前，包括：

取下所述噴涂模板。

15.根據權利要求10至14任一項所述的制備方法，其特征在于，所述將在散熱基體上噴涂涂層之前，包括：

對所述散熱基體進行表面噴砂處理，以使其表面粗糙度小于Ra10um。

16.根據權利要求10至14任一項所述的制備方法，其特征在于，所述將所述單板焊接在設置了所述涂層的散熱基體上，包括：

采用回流工藝，將所述單板焊接在設置了所述涂層的散熱基體上，所述單板上的功率器件通過其底部對應的回流焊點與所述設置了所述涂層的散熱基體焊連。

17.根據權利要求13所述的制備方法，其特征在于，

所述可焊性涂層為由銅、鎳、錫、銀中一種或多種金屬材料組合的鍍層，所述可焊性涂層的厚度范圍為0.01mm-0.10mm；

所述焊料涂層的厚度范圍為0.5mm-5mm。

18.根據權利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述散熱基體為銅金屬板或鋁金屬板或氮化硅陶瓷板或碳化硅陶瓷板。