[發(fā)明專利]一種散熱結(jié)構(gòu)、裝置及散熱結(jié)構(gòu)制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310664560.2
• 申請日: 2013-12-09
• 公開（公告）號: CN103687447A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉會芬;李松林;何敬強
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱結(jié)構(gòu)、裝置及散熱結(jié)構(gòu)制備方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的無線射頻模塊上的功率器件的特點是高功率（單個器件功率達(dá)到200W以上）、散發(fā)熱量高，因此如何解決散熱成為射頻模塊的關(guān)鍵。目前的主流散熱技術(shù)為在布置了功率器件101的功放單板102和外部散熱器103之間增加一層散熱襯底，該散熱襯底采用鋁Al基材并全板或局部電鍍，即該散熱襯底為金屬鋁襯底104；其中，全板電鍍就是在金屬鋁襯底全板電鍍銅Cu/錫Sn、或者電鍍銀Ag鍍層，即利用電解作用在金屬襯底表面沉積一層金屬鍍層，該鍍層滿足可焊性要求。電鍍要借助外界直流電作用，電鍍液中的金屬離子在電位差的作用下移動到陰極（金屬襯底）形成鍍層，從而導(dǎo)電表面會沉積上鍍層；局部電鍍需要將不需要鍍層的地方用掩膜覆蓋保護，然后再進(jìn)行電鍍，因為工序增加，成本反而更高。因此目前通常采用全板電鍍。電鍍后，將功放PCB板整板通過焊接材料105回流焊接在金屬鋁襯底上，然后再連接到外部散熱器，以達(dá)到功放板散熱的效果，可一并參考圖1，圖1為該無線射頻模塊的散熱結(jié)構(gòu)示意簡圖。

可是發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)目前采用該設(shè)計方案的射頻模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并且由于需要增加全板電鍍的金屬襯底，從而導(dǎo)致了工藝成本大幅度增加，而采用局部電鍍則需要做掩膜、工裝等，工藝更復(fù)雜、成本也更高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供了一種散熱結(jié)構(gòu)、裝置及散熱結(jié)構(gòu)制備方法，用于解決功放單板中功率器件的散熱問題，并降低成本。

有鑒于此，本發(fā)明第一方面提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其中，可包括：

噴涂了涂層的散熱基體；

設(shè)置了至少一個功率器件的單板；

所述單板設(shè)置在所述散熱基體上，其中，所述單板上設(shè)置的功率器件通過所述涂層與所述散熱基體對齊并連接。

在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中：

所述散熱基體上噴涂了至少一個涂層，所述單板上設(shè)置的功率器件與散熱基體上噴涂的所述涂層相互對齊并連接。

在第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中：

所述散熱基體為銅金屬板或鋁金屬板或氮化硅陶瓷板或碳化硅陶瓷板。

在第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中：

所述涂層包括可焊性涂層以及噴涂在所述可焊性涂層上的焊料涂層，所述焊料涂層完全覆蓋在所述可焊性涂層上表面。

結(jié)合第一方面第三種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中：

所述單板上的功率器件通過其底部對應(yīng)的回流焊點與設(shè)置了所述涂層的散熱基體焊連。

結(jié)合第一方面第三種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中：

所述可焊性涂層為由銅、鎳、錫、銀中一種或多種金屬材料組合的鍍層。

結(jié)合第一方面第三種可能的實現(xiàn)方式或第一方面第四種可能的實現(xiàn)方式或第一方面第五種可能的實現(xiàn)方式，在第六種可能的實現(xiàn)方式中：

所述可焊性涂層的厚度范圍為0.01mm-0.10mm。

結(jié)合第一方面第三種可能的實現(xiàn)方式或第一方面第四種可能的實現(xiàn)方式或第一方面第五種可能的實現(xiàn)方式，在第七種可能的實現(xiàn)方式中：

所述焊料涂層的厚度范圍為0.5mm-5mm。

本發(fā)明第二方面提供一種無線射頻模塊，其特征在于，所述無線射頻模塊包括散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)可包括：

噴涂了涂層的散熱基體；

設(shè)置了至少一個功率器件的單板；

所述單板設(shè)置在所述散熱基體上，其中，所述單板上設(shè)置的功率器件通過所述涂層與所述散熱基體對齊并連接。

在第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中：

所述散熱基體上噴涂了至少一個涂層，所述單板上設(shè)置的功率器件與散熱基體上噴涂的所述涂層相互對齊并連接。

在第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中：

所述散熱基體為銅金屬板或鋁金屬板或氮化硅陶瓷板或碳化硅陶瓷板。

在第二方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中：

所述涂層包括可焊性涂層以及噴涂在所述可焊性涂層上的焊料涂層，所述焊料涂層完全覆蓋在所述可焊性涂層上表面。

結(jié)合第二方面第三種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中：

所述單板上的功率器件通過其底部對應(yīng)的回流焊點與設(shè)置了所述涂層的散熱基體焊連。

結(jié)合第二方面第三種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中：

所述可焊性涂層為由銅、鎳、錫、銀中一種或多種金屬材料組合的鍍層。