[發明專利]一種齊納擊穿的小回滯SCR結構的高壓ESD保護器件有效
| 申請號: | 201310658694.3 | 申請日: | 2013-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN103606548A | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 梁海蓮;顧曉峰;畢秀文;董樹榮 | 申請(專利權)人: | 江南大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/40;H01L29/06;H01L29/74;H01L29/866 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214122 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 擊穿 小回滯 scr 結構 高壓 esd 保護 器件 | ||
技術領域
本發明屬于集成電路的靜電保護領域,涉及一種高壓ESD保護器件,具體涉及一種齊納擊穿的小回滯SCR結構的高壓ESD保護器件,可用于提高片上IC高壓ESD保護的可靠性。
背景技術
隨著功率集成技術的快速發展,電子產品日益小型化,使人們更易于日常攜帶與使用。然而,伴隨移動硬盤,閃存卡、USB接口和智能手機顯示觸摸屏等電子產品的需求數量不斷增大,集成電路產品出現的可靠性問題也日益突出。如閃存卡突然間數據無法讀取,USB接口無法進行數據通訊,顯示觸摸層突然黑屏等不可靠性問題越來越引起人們的重視。據有關引起集成電路產品失效的多種因素調研后發現:ESD引起電路產品的失效,是集成電路產品產生電路故障的眾多因素中的一大主要因素。而上述電子產品中功率集成電路接口處的高壓ESD保護,又是整個電路系統ESD防護設計中的一大技術難點。現在的大部分高壓ESD保護器件,難以滿足功率集成電路對高壓ESD保護器件的諸多要求:如高壓ESD保護器件既要有高于工作電壓的維持電壓,又要有盡量低于柵氧擊穿電壓的觸發電壓,同時還要能通過IEC6001-4-2的ESD魯棒性檢測標準。簡而言之,現有的高壓ESD保護缺乏能夠滿足窄小ESD窗口的強魯棒性的ESD防護器件。本文針對現有的高壓ESD保護技術難題,提出了一種具有高維持電壓、強魯棒性、能夠滿足窄小ESD窗口的技術方案,該方案經流片實驗及測試后結果證明:其觸發電壓與維持電壓之間的電壓回滯量很小,同時又具有很強的ESD魯棒性。
發明內容
基于片上IC高壓ESD保護器件和BCD高壓工藝的特點,充分利用SCR器件具有觸發電壓低、導通電阻小、二次擊穿電流大、響應速度快等的優勢,結合反偏N+/P+二極管在齊納擊穿后具有穩壓的物理特性,以鉗制SCR結構中反偏PN結兩端電壓,從而實現高維持電壓的目的。本發明提出了一種齊納擊穿的小回滯SCR結構的高壓ESD保護器件,其觸發電壓主要受反偏的所述第二N+/所述P阱結的影響,與現有高壓ESD保護器件相比,本發明能有效降低器件的觸發電壓、提高ESD保護器件的維持電壓和二次擊穿電流,同時具有漏電流小、導通電阻小、響應速度快等優點。
本發明通過以下技術方案實現:
一種齊納擊穿的小回滯SCR結構的高壓ESD保護器件,主要包括SCR結構的ESD電流泄放路徑和齊納二極管擊穿的ESD電流泄放路徑,以提高二次擊穿電流和維持電壓,降低導通電阻。其特征在于:主要由P型襯底、N型埋層、第一N阱、P阱、第二N阱、下沉P摻雜、第一隔離區、第二隔離區、第三隔離區、第四隔離區、第五隔離區、第六隔離區、第七隔離區、第八隔離區、第九隔離區、第一N+、第一P+、第二N+、第二P+、第三N+、第三P+、第四P+、第四N+、第五P+、第五N+、第一金屬1、第二金屬1、第三金屬1、第四金屬1、第五金屬1、第六金屬1、第一金屬2、第二金屬2、第三金屬2構成;
所述N+埋層在所述P型襯底的表面部分區域中,在所述N+埋層和所述P型襯底的表面,從左到右依次分別為所述第一N阱、所述P阱和所述第二N阱,所述N+埋層與所述第一N阱和所述N+埋層與所述第二N阱的疊層橫向長度必須大于某一定值;
所述第一N阱表面區域內從左到右依次設有所述第一N+、所述第二隔離區、所述第一P+、所述第三隔離區,所述P型襯底左側邊緣與所述第一N+之間設有所述第一隔離區;
所述第一N阱與所述P阱之間表面設有所述第二N+,所述第二N+橫跨在所述第一N阱與所述P阱的表面部分區域,所述第二N+與所述第一P+之間設有所述第三隔離區;
所述P阱表面區域內從左到右依次設有設有所述第二P+、所述下沉P摻雜和所述第四P+,所述下沉P摻雜表面區域內從左到右依次設有所述第四隔離區、所述第三N+、所述第五隔離區、所述第三P+和所述第六隔離區;
所述第二P+橫跨在所述P阱與所述下沉P摻雜的表面部分區域,所述第二N+與所述第二P+之間在水平方向上必須預留某一固定值的間隔;
所述第四N+橫跨在所述P阱與所述第二N阱之間的表面部分區域,所述第四P+與所述第四N+之間在水平方向上必須預留某一固定值的間隔;
所述第二N阱表面區域內從左到右依次設有所述第七隔離區、所述第五P+、所述第八隔離區和所述第五N+,所述第四N+與所述第五P+之間設有所述第七隔離區,所述第五N+與所述P型襯底右側邊緣之間設有所述第九隔離區;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江南大學,未經江南大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310658694.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:NPN晶體管
- 下一篇:一種塑封分體引線框架
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





