[發明專利]一種齊納擊穿的小回滯SCR結構的高壓ESD保護器件有效
| 申請號: | 201310658694.3 | 申請日: | 2013-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN103606548A | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 梁海蓮;顧曉峰;畢秀文;董樹榮 | 申請(專利權)人: | 江南大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/40;H01L29/06;H01L29/74;H01L29/866 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214122 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 擊穿 小回滯 scr 結構 高壓 esd 保護 器件 | ||
1.一種齊納擊穿的小回滯SCR結構的高壓ESD保護器件,其包括兩條SCR結構的ESD電流泄放路徑和兩條齊納擊穿的ESD電流泄放路徑,以提高維持電壓和增強器件的ESD魯棒性,其特征在于:包括P型襯底(101)、N型埋層(102)、第一N阱(103)、P阱(104)、第二N阱(105)、下沉P摻雜(106)、第一隔離區(107)、第二隔離區(108)、第三隔離區(109)、第四隔離區(110)、第五隔離區(111)、第六隔離區(112)、第七隔離區(113)、第八隔離區(114)、第九隔離區(115)、第一N+(116)、第一P+(117)、第二N+(118)、第二P+(119)、第三N+(120)、第三P+(121)、第四P+(122)、第四N+(123)、第五P+(124)、第五N+(125)、第一金屬1(126)、第二金屬1(127)、第三金屬1(128)、第四金屬1(129)、第五金屬1(130)、第六金屬1(131)、第一金屬2(132)、第二金屬2(133)、第三金屬2(134);
所述N+埋層(102)在所述P型襯底(101)的表面部分區域中,在所述N+埋層(102)和所述P型襯底(101)的表面,從左到右依次分別為所述第一N阱(103)、所述P阱(104)和所述第二N阱(105),所述N+埋層(102)與所述第一N阱(103)和所述N+埋層(102)與所述第二N阱(105)的疊層橫向長度必須大于某一定值;
所述第一N阱(103)表面區域內從左到右依次設有所述第一N+(116)、所述第二隔離區(108)、所述第一P+(117)、所述第三隔離區(109),所述P型襯底(101)左側邊緣與所述第一N+(116)之間設有所述第一隔離區(107);
所述第二N+(118)橫跨在所述第一N阱(103)與所述P阱(104)的表面部分區域,所述第二N+(118)與所述第一P+(117)之間設有所述第三隔離區(109);
所述P阱(104)表面區域內從左到右依次設有設有所述第二P+(119)、所述下沉P摻雜(106)和所述第四P+(122),所述下沉P摻雜(106)表面區域內從左到右依次設有所述第四隔離區(110)、所述第三N+(120)、所述第五隔離區(111)、所述第三P+(121)和所述第六隔離區(112);
所述第二P+(119)橫跨在所述P阱(104)與所述下沉P摻雜(106)的表面部分區域,所述第二N+(118)與所述第二P+(119)之間在水平方向上必須預留某一固定值的間隔;
所述第四N+(123)橫跨在所述P阱(104)與所述第二N阱(105)之間的表面部分區域,所述第四P+(122)與所述第四N+(123)之間在水平方向上必須預留某一固定值的間隔;
所述第二N阱(105)表面區域內從左到右依次設有所述第七隔離區(113)、所述第五P+(124)、所述第八隔離區(114)和所述第五N+(125),所述第四N+(123)與所述第五P+(124)之間設有所述第七隔離區(113),所述第五N+(125)與所述P型襯底(101)右側邊緣之間設有所述第九隔離區(115);
所述第一金屬1(126)、所述第二金屬1(127)分別與所述第一N+(116)、所述第一P+(117)相連,所述第一金屬2(132)和所述第一金屬1(126)均與所述第二金屬1(127)相連,構成器件的第一金屬陽極,所述第五金屬1(130)、所述第六金屬1(131)分別與所述第五P+(124)、所述第五N+(125)相連,所述第三金屬2(134)和所述第五金屬1(130)均與所述第六金屬1(131)相連,構成器件的第二金屬陽極;
所述第三金屬1(128)、所述第四金屬1(129)分別與所述第三N+(120)、所述第三P+(121)相連,所述第二金屬2(133)和所述第三金屬1(128)均與所述第四金屬1(129)相連,構成器件的金屬陰極。
2.如權利要求1所述的齊納擊穿的小回滯SCR結構的高壓ESD保護器件,其特征在于:所述第一金屬陽極、所述第一N+(116)、所述第一P+(117)、所述第一N阱(103)、所述第二N+(118)、所述第二P+(119)、所述下沉P摻雜(106)、所述第三N+(120)、所述第三P+(121)和所述金屬陰極構成第一條齊納二極管觸發SCR的ESD電流泄放路徑,以提高器件的維持電壓和二次擊穿電流。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





