[發明專利]連續熱處理裝置和利用其熱處理芯片的方法

在審

• 申請號: 201310656907.9
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN104347280A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 郭埈煥;樸宰成;金相赫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G13/04
• 分類號: H01G13/04;H01G4/30;H01G4/232
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王占杰;王兆賡

1.一種連續熱處理裝置，所述連續熱處理裝置包括：

框架；

連續加熱爐，形成在框架中并具有中空部；

滾軸，形成在連續加熱爐的下部中；

桶，在滾軸的作用下沿一個方向移動；以及

加熱構件，形成在連續加熱爐的一側上。

2.如權利要求1所述的連續熱處理裝置，所述連續熱處理裝置還包括：多個芯片，嵌入在桶中并具有利用導電聚合物形成的外部電極。

3.如權利要求1所述的連續熱處理裝置，其中，桶在旋轉的同時沿一個方向移動。

4.如權利要求1所述的連續熱處理裝置，其中，桶的移動速度為10mm/min。

5.如權利要求1所述的連續熱處理裝置，其中，連續加熱爐在移動方向上包括第一段至第三段，以及

第二段的溫度維持在200℃至270℃。

6.如權利要求5所述的連續熱處理裝置，其中，第一段的溫度沿移動方向從室溫上升至200℃至270℃。

7.如權利要求5所述的連續熱處理裝置，其中，第三段的溫度沿移動方向下降。

8.一種熱處理芯片的方法，所述方法包括下述步驟：

在多個芯片上利用導電聚合物形成外部電極；

將芯片嵌入在桶中；

將桶安裝在滾軸上；

在利用滾軸使桶沿一個方向移動的同時熱處理芯片；以及

從桶提取芯片。

9.如權利要求8所述的方法，其中，在熱處理芯片的步驟中，桶在旋轉的同時沿一個方向移動。

10.如權利要求8所述的方法，其中，在熱處理芯片的步驟中，桶的移動速度為10mm/min。

11.如權利要求8所述的方法，其中，在熱處理芯片的步驟中，熱處理溫度包括沿移動方向的第一段至第三段的溫度，以及

第二段的溫度維持在200℃至270℃。

12.如權利要求11所述的方法，其中，第一段的溫度沿移動方向從室溫上升到200℃至270℃。

13.如權利要求11所述的方法，其中，第三段的溫度沿移動方向下降。