[發(fā)明專利]連續(xù)熱處理裝置和利用其熱處理芯片的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310656907.9
• 申請(qǐng)日: 2013-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN104347280A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭埈煥;樸宰成;金相赫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G13/04
• 分類號(hào): H01G13/04;H01G4/30;H01G4/232
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 王占杰;王兆賡

本申請(qǐng)要求于2013年8月6日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0092971號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的權(quán)益，該申請(qǐng)的公開通過引用包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種能夠連續(xù)熱處理多個(gè)芯片的連續(xù)熱處理裝置和一種利用該連續(xù)熱處理裝置熱處理芯片的方法。

背景技術(shù)

近來，已經(jīng)使諸如蜂窩式電話、平板個(gè)人電腦（PC）或照相機(jī)等的便攜式裝置微小型化并且超輕化。

在這樣的便攜式裝置中，已經(jīng)使用了各種類型的組件，尤其是多個(gè)電容器和電感器等。

為了使多層陶瓷電子組件具有微小尺寸和超高電容，在多層陶瓷電子組件中，通常增加內(nèi)部電極的面積及其個(gè)數(shù)，從而可以確保電特性。

特別地，在減小外部電極的厚度以將多層陶瓷電子組件安裝在印刷電路板（PCB）上而不改變整個(gè)芯片尺寸的情況下，可以通過外部電極的減小的厚度來增加堆疊的內(nèi)部電極的數(shù)量，這有利于設(shè)計(jì)諸如多層陶瓷電容器等的多層陶瓷電子組件的電容水平。

將描述根據(jù)相關(guān)技術(shù)的多層陶瓷電子組件的結(jié)構(gòu)。根據(jù)相關(guān)技術(shù)的多層陶瓷電子組件包括利用陶瓷介電粉末顆粒形成的介電層和在介電層上利用內(nèi)部電極糊形成的內(nèi)部電極，并具有通過堆疊介電層形成的多層體。

更詳細(xì)地講，通過使陶瓷介電粉末顆粒、有機(jī)粘結(jié)劑和有機(jī)溶劑等彼此混合以制備料漿并將料漿形成為片來形成介電層。

通過使諸如鎳粉末顆粒等的金屬粉末顆粒分散在有機(jī)粘結(jié)劑和有機(jī)溶劑等中來制備用于形成內(nèi)部電極的內(nèi)部電極糊。

對(duì)多層體進(jìn)行成形、壓制、燒制和切割，從而制造出芯片。

外部電極安裝在芯片的其上暴露內(nèi)部電極的側(cè)表面的多個(gè)部分和兩個(gè)端表面上。這里，外部電極通常由銅（Cu）形成。

通常，為了形成外部電極，銅（Cu）粉末顆粒用作導(dǎo)電粉末顆粒，并且與玻璃料、基料樹脂和有機(jī)溶劑中使用的有機(jī)載體混合，以制備用于外部電極的導(dǎo)電糊。

在向芯片的端表面涂覆用于外部電極的導(dǎo)電糊之后，燒制芯片以形成外部電極。

然而，在多層陶瓷電容器中通常使用的銅（Cu）外部電極中，當(dāng)外部電極的厚度減小時(shí)，固體含量的總量不足，使得覆蓋芯片的角部的特征劣化，并且外部電極的密度顯著減小。

因此，為了解決這些問題，已經(jīng)開發(fā)了使用導(dǎo)電聚合物樹脂的技術(shù)。

在使用導(dǎo)電聚合物樹脂的情況下，與根據(jù)相關(guān)技術(shù)的形成銅（Cu）外部電極的情況相比，改善了耐濕可靠性。

導(dǎo)電聚合物樹脂的粘合度比通常使用的銅（Cu）外部電極的粘合度低。然而，可以通過改變固化時(shí)間或?qū)щ娋酆衔飿渲某煞謥砀纳茖?dǎo)電聚合物樹脂的粘合。

通常，在導(dǎo)電聚合物樹脂的情況下，利用箱式爐執(zhí)行固化操作。

然而，在箱式爐的情況下，由于在有限空間中執(zhí)行固化操作，因此降低了可使用性，并且在使導(dǎo)電聚合物樹脂固化之后需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間來使導(dǎo)電聚合物樹脂冷卻至室溫。

此外，為了使用箱式爐，需要箱式爐中的固化操作所需要的安裝產(chǎn)品的準(zhǔn)備操作，這需要相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。

因此，需要能夠易于對(duì)使用導(dǎo)電聚合物在其上形成外部電極的芯片進(jìn)行熱處理的裝置和方法。

下面的相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)（專利文獻(xiàn)1）涉及用于靜電噴涂粉末涂料的紅外線加熱設(shè)備。

[相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)]

（專利文獻(xiàn)1）第10-0863012號(hào)韓國(guó)專利

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一方面可以提供一種能夠連續(xù)熱處理多個(gè)芯片的連續(xù)熱處理裝置以及一種利用其熱處理芯片的方法。

根據(jù)本公開的一方面，一種連續(xù)熱處理裝置可以包括：框架；連續(xù)加熱爐，形成在框架中并具有中空部；滾軸，形成在連續(xù)加熱爐的下部中；桶，在滾軸的作用下沿一個(gè)方向移動(dòng)；以及加熱構(gòu)件，形成在連續(xù)加熱爐的一側(cè)上。

所述連續(xù)熱處理裝置還可以包括：多個(gè)芯片，嵌入在桶中并具有利用導(dǎo)電聚合物形成的外部電極。

桶可以在旋轉(zhuǎn)的同時(shí)沿一個(gè)方向移動(dòng)。

桶的移動(dòng)速度可以為10mm/min。

連續(xù)加熱爐在移動(dòng)方向上可以包括第一段至第三段，第二段的溫度可以維持在200℃至270℃。

第一段的溫度可以沿移動(dòng)方向從室溫上升至200℃至270℃。

第三段的溫度可以沿移動(dòng)方向下降。

根據(jù)本公開的另一方面，一種熱處理芯片的方法可以包括下述步驟：在多個(gè)芯片上利用導(dǎo)電聚合物形成外部電極；將芯片嵌入在桶中；將桶安裝在滾軸上；在利用滾軸使桶沿一個(gè)方向移動(dòng)的同時(shí)熱處理芯片；以及從桶提取芯片。

在熱處理芯片的步驟中，桶可以在旋轉(zhuǎn)的同時(shí)沿一個(gè)方向移動(dòng)。