[發明專利]包括觸摸板的有機發光二極管顯示設備有效
| 申請號: | 201310655755.0 | 申請日: | 2013-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN103872081A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 崔鳳起;李祥圭 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 呂俊剛;劉久亮 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 觸摸 有機 發光二極管 顯示 設備 | ||
技術領域
本發明涉及包括內置觸摸板的有機發光二極管顯示設備,更具體而言,涉及包括內置觸摸板的有機發光二極管顯示設備,其中,可以防止觸摸板和有機發光二極管陣列之間的連接缺陷且可以減小邊框區域。
背景技術
最近,有機發光二極管(OLED)顯示設備作為下一代顯示設備獲得極大關注。OLED顯示設備是自發射設備,其中由于電子和空穴的復合,光從有機發光層發射。OLED顯示設備具有高亮度和低驅動電壓,且可以制造為具有超薄厚度。而且,將通過使用手或單獨輸入部件對觸摸板的一部分觸摸而發送單獨信息的觸摸板添加到這種OLED顯示設備的需求正在增加。
一般地,觸摸板分成三種類型:Add-on(附加)型、On-Cell(外掛)型和In-Cell(內嵌)型。Add-on型觸摸板附接到OLED顯示設備的外表面。On-Cell型觸摸板設置在OLED顯示設備上。并且,In-Cell型觸摸板形成在OLED顯示設備內。
因為In-Cell型觸摸板集成到OLED顯示設備中,具有內置In-Cell型觸摸板的OLED顯示設備的厚度小于具有內置Add-On型或On-Cell型觸摸板的OLED顯示設備的厚度。
圖1A是根據相關技術包括內置觸摸板的OLED顯示設備的平面圖。圖1B是沿著圖1A的I-I’線截取的剖面圖。
如圖1A和1B所示,根據相關技術包括內置觸摸板的OLED顯示設備包括其上形成有OLED陣列11的下基板10、其上形成有觸摸板16的上基板20以及粘合上基板20和下基板10的粘合劑12。就這方面而言,應用于觸摸板16的觸摸信號經由包含在密封劑15a中的導電球15b施加到OLED陣列11。
在下基板10上形成包括薄膜晶體管(TFT)和分別連接到所述TFT的OLED的OLED陣列11。OLED陣列11包括用于接收施加到觸摸板16的信號的下連接焊盤14a。
在下基板10的一側形成驅動器IC13a,且驅動器IC13a連接到柔性印刷電路板(FPCB)13b。FPCB13b包括用于提供各種控制信號以驅動OLED陣列11的時序控制單元(未示出)、用于提供驅動電壓的電源(未示出)等。另外,FPCB13b的信號經由驅動器IC13a施加到OLED陣列11。
在上基板20上形成包括第一和第二傳感器電極(未示出)的觸摸板16、連接到第一和第二傳感器電極(未示出)的布線(未示出)以及連接到該布線(未示出)端部的上連接焊盤14b。包含在密封劑15a中的導電球15b布置在上連接焊盤14b和下連接焊盤14a之間。
然而,在具有內置觸摸板的相關技術OLED顯示設備中,需要用于將上連接焊盤14b連接到下連接焊盤14a的空間。因此,邊框區域的寬度W增加,這減小了顯示區域。
此外,其上形成有OLED陣列11的下基板10一般具有比其上形成有觸摸板16的上基板20大的面積,且因而,上連接焊盤14b、下連接焊盤14a和密封劑15a暴露于外部。因此,密封劑15a和上連接焊盤14b以及密封劑15a與下連接焊盤14a之間的接觸屬性劣化。
圖2A至2C是示出具有內置觸摸板的相關技術OLED顯示設備的缺陷的圖。
如上所述,當上連接焊盤14b、下連接焊盤14a和密封劑15a暴露于外部時,外部濕氣可能滲透到暴露區域中,且導電球15b和密封劑15a可以通過外部應力彼此分離。因此,如圖2A所示,出現布線的斷開,或者如圖2B所示,上和下連接焊盤14b和14a與密封劑15a分離。因而,密封劑15a和上連接焊盤14b以及密封劑15a與下連接焊盤14a之間的接觸屬性劣化。另外,如圖2C所示,在上連接焊盤14b處形成裂縫且因而外部濕氣和氧氣經由裂縫滲透進入OLED顯示設備,這導致OLED顯示設備的可靠性劣化。
發明內容
因此,本發明涉及一種包括觸摸板的有機發光二極管顯示設備,其基本上克服因相關技術的局限和缺點帶來的一個或更多個問題。
本發明的優點是提供一種包括內置觸摸板的有機發光二極管(OLED)顯示設備,其中觸摸板和OLED陣列使用連接線彼此連接且因而其間的連接屬性被改善且邊框區域被減小。
本發明的附加特征和優點將在下面的描述中描述且將從描述中部分地顯現,或者可以通過本發明的實踐來了解。通過書面的說明書及其權利要求書以及附圖中特別指出的結構可以實現和獲得本發明的這些和其他優點。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





