[發明專利]一種LED燈基板及其制作工藝

在審

• 申請號: 201310653036.5
• 申請日: 2013-12-05
• 公開（公告）號: CN103855273A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 游志
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及LED燈基板的技術領域，尤其涉及一種LED燈基板及其制作工藝。

背景技術

目前LED燈基板的結構，見附圖1所示，LED燈基板10’包括板體20’、設置在該板體20’上端面的LED芯片30’、用以將LED芯片30’封裝在板體20’上的第一封裝膠40’及設置在板體20’下端面的第二封裝膠50’，而這樣的設計，由于需要在板體20’的上下端面分別設置第一封裝膠40’、第二封裝膠50’，無疑使到封裝工序變得復雜化；再有就是，當LED燈光透射在板體20’時，會存在部分光源出現折射的情況并從板體20’的側端射出，這樣造成了漏藍現象，不但會對用戶的眼睛造成影響，還會影響LED燈基板10’的發光亮度。

因此，有必要提供一種技術手段以解決上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供一種具有能透射燈光并通過該燈光而自身發亮出光的板體的LED燈基板，以解決現有技術中存在封裝生產工序復雜、容易因LED燈透射板體時容易出現漏藍的問題；同時，本發明還提供一種LED燈基板的制作工藝。

本發明是這樣實現的，一種LED燈基板，包括能透射燈光并通過該燈光而自身發亮出光的板體及LED芯片,所述LED芯片通過封裝膠封裝在所述板體的端面上，所述板體的表面嵌入有用于所述LED芯片與外部電氣互聯的金屬引線。

具體地，所述板體主要由熒光粉和透明塑膠混合成型。

進一步地，所述熒光粉為釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉或氮化物熒光粉。

進一步地，所述透明塑膠為硅膠或環氧樹脂。

具體地，所述封裝膠為熒光膠。

較佳地，所述LED芯片具有至少兩個，且該至少兩個LED芯片間隔地布置在所述板體的端面上。

本發明提供一種LED燈基板的制作工藝，包括如下步驟：

準備透明塑膠和熒光粉，并使該兩者均勻混合；

將混合后的所述透明塑膠和所述熒光粉送至成型模具，以成型出能透射燈光并通過該燈光而自身發亮出光的板體；

在已成型的所述板體的端面上設置LED芯片，并通過封裝膠將該LED芯片封裝在所述板體的端面上。

進一步地，所述透明塑膠與熒光粉的混合體通過注塑機或模壓成型機成型出所述板體。

進一步地，所述透明塑膠為硅膠或環氧樹脂。

具體地，所述封裝膠為熒光膠。

本發明LED燈基板的技術效果為：由于配置的板體為能透射燈光并通過該燈光而自身發亮出光，只要LED燈通電產生光源，板體便能將LED燈光透射并通過該燈光而自身發亮出光，與現有技術相比，不但簡化封裝生產工序，無需在板體上相對于安裝LED芯片的端面的另一端面上進行二次成型封裝膠，而且LED燈光透射在板體時不會出現漏藍的問題。

本發明提供的LED燈基板制作工藝，以簡化制作工序，提高生產效率。

附圖說明

圖1為現有技術的LED燈基板的結構示意圖；

圖2為本發明實施例的LED燈基板的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，本發明提供一種LED燈基板10，包括能透射燈光并通過該燈光而自身發亮出光的板體20及LED芯片30，LED芯片30通過封裝膠40封裝在板體20的端面上，板體20的表面嵌入有用于LED芯片30與外部電氣互聯的金屬引線（圖中未標示）。其中，本實施例的板體20為條狀且其截面可以為長方形、圓形、橢圓形或其它不規則形狀，但本發明的實施不以此為限。另外，LED芯片30封裝在板體20的端面上，當然，亦可將該LED芯片30封裝在板體20的側端上。

由于配置的板體20為能透射燈光并通過該燈光而自身發亮出光，只要LED燈通電產生光源，板體20便能將LED燈光透射并通過該燈光而自身發亮出光，與現有技術相比，不但簡化封裝生產工序，無需在板體20上相對于安裝LED芯片30的端面的另一端面上進行二次成型封裝膠，而且LED燈光透射在板體20時不會出現漏藍的問題。

具體地，板體20主要由熒光粉（圖中未標示）和透明塑膠（圖中未標示）混合成型。