[發明專利]一種LED燈基板及其制作工藝在審
| 申請號： | 201310653036.5 | 申請日： | 2013-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN103855273A | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發明（設計）人： | 游志 | 申請（專利權）人： | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 燈基板 及其 制作 工藝 | ||
1.一種LED燈基板，其特征在于：包括能透射燈光并通過該燈光而自身發亮出光的板體及LED芯片,所述LED芯片通過封裝膠封裝在所述板體的端面上，所述板體的表面嵌入有用于所述LED芯片與外部電氣互聯的金屬引線。
2.如權利要求1所述的LED燈基板，其特征在于：所述板體主要由熒光粉和透明塑膠混合成型。
3.如權利要求2所述的LED燈基板，其特征在于：所述熒光粉為釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉或氮化物熒光粉。
4.如權利要求2所述的LED燈基板，其特征在于：所述透明塑膠為硅膠或環氧樹脂。
5.如權利要求1-4任一項所述的LED燈基板，其特征在于：所述封裝膠為熒光膠。
6.如權利要求1所述的LED燈基板，其特征在于：所述LED芯片具有至少兩個，且該至少兩個LED芯片間隔地布置在所述板體的端面上。
7.一種LED燈基板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟：
準備透明塑膠和熒光粉，并使該兩者均勻混合；
將混合后的所述透明塑膠和所述熒光粉送至成型模具，以成型出能透射燈光并通過該燈光而自身發亮出光的板體；
在已成型的所述板體的端面上設置LED芯片，并通過封裝膠將該LED芯片封裝在所述板體的端面上。
8.如權利要求7所述的LED燈基板的制作工藝，其特征在于：所述透明塑膠與熒光粉的混合體通過注塑機或模壓成型機成型出所述板體。
9.如權利要求7所述的LED燈基板的制作工藝，其特征在于：所述透明塑膠為硅膠或環氧樹脂。
10.如權利要求7-9任一項所述的LED燈基板的制作工藝，其特征在于：所述封裝膠為熒光膠。
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