[發明專利]一種可防止通孔短路的印刷電路板及其方法

在審

• 申請號: 201310652482.4
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN103687283A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 屈海軍;張國華;羅漢英
• 申請（專利權）人: 樂視致新電子科技（天津）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 李杰

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種可防止通孔短路的印刷電路板及其方法。

背景技術

印刷電路板（PCB）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。印刷電路板上常見的組成部分包括通孔和焊盤。通孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它。元件通過印刷電路板上的通孔，用焊錫焊接固定在印刷電路板上，從而實現元件在電路中的電氣連接。通孔周圍的銅箔稱為焊盤。

由于芯片集成度的提高，導致印刷電路板上的元件越來越多，從而印刷電路板上的通孔數量也增多。在相同面積的印刷電路板上，設置的通孔數量越多，通孔的密度也越大。

SMT（表面貼裝技術，Surface?Mounted?Technology），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。SMT主要內容及基本工藝構成要素包括：錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI（Automatic?Optic?Inspection，自動光學檢測）光學檢測-->維修-->分板。在SMT工藝中第一步錫膏印刷時，排焊點在通孔處的加錫量不易控制，容易留下多余的錫量。當印刷電路板在波峰焊爐中通過時，印刷電路板上的焊錫會熔化并輕微流動。由于印刷電路板上的通孔的密度大，相鄰通孔之間的距離很短，遺留的多余錫量會導致通孔之間的搭焊，造成通孔的短路，從而需對印刷電路板進行二次返工來清除通孔之間的搭焊。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種可防止通孔短路的印刷電路板及其方法，其可以防止印刷電路板上因通孔間搭焊造成的短路，提高了焊接的良率，減少二次返工的次數。

本發明提供一種可防止通孔短路的印刷電路板，所述印刷電路板包括通孔和引流區，至少一通孔的對應位置具有引流區，所述引流區能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向所述引流區的方向流動，且所述引流區能夠容納焊接時多余的焊錫。

進一步地，本發明所述通孔為至少一排；所述引流區設置在任一排通孔的邊緣通孔的靠外端。

進一步地，本發明所述通孔為至少一排；所述引流區設置在至少一排通孔的邊緣排通孔的靠外端。

進一步地，本發明所述引流區為與所述邊緣排通孔一一對應的一排引流區。

進一步地，本發明所述引流區為長形引流區。

進一步地，本發明所述引流區與所述印刷電路板在波峰焊爐中的過爐方向平行。

進一步地，本發明所述引流區和通孔中間為一用于減少焊點的焊接不良的斷開區。

本發明還提供一種防止印刷電路板中通孔短路的方法，所述方法包括步驟：

在所述印刷電路板上形成通孔；

在至少一通孔的對應位置形成引流區，所述引流區能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向所述引流區的方向流動，且所述引流區能夠容納焊接時多余的焊錫。

進一步地，本發明所述在所述印刷電路板上形成通孔包括：在所述印刷電路板上形成至少一排通孔。

進一步地，本發明所述在至少一通孔的對應位置形成引流區，所述引流區能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向所述引流區的方向流動，且所述引流區能夠容納焊接時多余的焊錫包括：所述引流區設置在任一排通孔的邊緣通孔的靠外端或者設置在至少一排通孔的邊緣排通孔的靠外端。

由以上技術方案可見，本發明至少一通孔的對應位置設有引流區，并且引流區能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向所述引流區的方向流動，且所述引流區能夠容納焊接時多余的焊錫。這樣，雖然在SMT工藝的錫膏印刷時殘留了多余的焊錫，但是當印刷電路板在波峰焊爐中通過時，印刷電路板上的焊錫會熔化，并且多余的焊錫向引流區的方向流動并存放到引流區中。這樣，即使印刷電路板上的通孔的密度大，相鄰通孔之間的距離很短，焊接時遺留的多余錫量也不會導致通孔之間的搭焊，而是被存放到引流區中。因此本發明能夠防止通孔的短路，從而提高了焊接的良率，減少二次返工的次數。

附圖說明

圖1是本發明實施例一的印刷電路板示意圖；

圖2是本發明實施例二的印刷電路板示意圖；

圖3是本發明實施例二的印刷電路板示意圖；

圖4是本發明方法的流程圖。

具體實施方式