[發明專利]一種可防止通孔短路的印刷電路板及其方法

在審

• 申請號: 201310652482.4
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN103687283A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 屈海軍;張國華;羅漢英
• 申請（專利權）人: 樂視致新電子科技（天津）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 李杰

1.一種可防止通孔短路的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括通孔和引流區，

至少一通孔的對應位置具有引流區，所述引流區能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向所述引流區的方向流動，且所述引流區能夠容納焊接時多余的焊錫。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述通孔為至少一排；所述引流區設置在任一排通孔的邊緣通孔的靠外端。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述通孔為至少一排；所述引流區設置在至少一排通孔的邊緣排通孔的靠外端。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述引流區為與所述邊緣排通孔一一對應的一排引流區。

5.根據權利要求2或4所述的印刷電路板，其特征在于，所述引流區為長形引流區。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述引流區與所述印刷電路板在波峰焊爐中的過爐方向平行。

7.根據權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述引流區和通孔中間為一用于減少排焊點的焊接不良的斷開區。

8.一種防止印刷電路板中通孔短路的方法，其特征在于，所述方法包括步驟：

在所述印刷電路板上形成通孔；

在至少一通孔的對應位置形成引流區，所述引流區能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向所述引流區的方向流動，且所述引流區能夠容納焊接時多余的焊錫。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷電路板上形成通孔包括：在所述印刷電路板上形成至少一排通孔。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述在至少一通孔的對應位置形成引流區，所述引流區能夠使得印刷電路板在波峰焊爐中通過時，令焊接使用的多余的焊錫向所述引流區的方向流動，且所述引流區能夠容納焊接時多余的焊錫包括：所述引流區設置在任一排通孔的邊緣通孔的靠外端或者設置在至少一排通孔的邊緣排通孔的靠外端。