[發(fā)明專利]絕緣樹脂片以及使用該絕緣樹脂片的多層印刷布線板的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310652193.4
• 申請(qǐng)日: 2009-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN103625051A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林榮一;安田文美;宮川朋子
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 味之素株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B32B27/04
• 分類號(hào): B32B27/04;B29B11/16;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 郭煜;孟慧嵐

本申請(qǐng)是基于申請(qǐng)日為2009年3月25日、申請(qǐng)?zhí)枮?00980110353.4、發(fā)明名稱為“絕緣樹脂片以及使用該絕緣樹脂片的多層印刷布線板的制備方法”的申請(qǐng)所提交的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對(duì)于多層印刷布線板的絕緣層形成有用的絕緣樹脂片、以及使用該絕緣樹脂片的多層印刷布線板的制備方法。

背景技術(shù)

以往已知多層印刷布線板的制備技術(shù)是通過在芯基板上交互重疊絕緣層和導(dǎo)體層的復(fù)合(build-up)方式的制備方法。絕緣層形成時(shí)專門使用在塑料薄膜上形成熱固化性樹脂層的粘合薄膜，將粘合薄膜層壓在內(nèi)層電路基板上(層疊)，剝離塑料薄膜，然后使熱固化性樹脂熱固化，由此形成絕緣層。今年來由于電子儀器和電子部件小型化的需求，在多層印刷布線板中，例如要求芯基板薄型化或簡略化等，有日益薄型化的傾向。這樣，在謀求多層印刷布線板薄型化的過程中，為了保持多層印刷布線板的機(jī)械強(qiáng)度，采用預(yù)浸料坯作為形成層間絕緣層的材料是有效的。

例如專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2中公開了在預(yù)浸料坯的一個(gè)面上形成加成用樹脂組合物層的乙階樹脂組合物片。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-249764號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-313324號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

在將預(yù)浸料坯應(yīng)用于層間絕緣層時(shí)，經(jīng)由對(duì)內(nèi)層電路基板的層壓或熱固化步驟，含浸在預(yù)浸料坯中的樹脂組合物的流動(dòng)或玻璃絲網(wǎng)的膨脹使預(yù)浸料坯表面的樹脂組合物層變薄。因此，為了通過鍍敷形成導(dǎo)體層而用氧化劑等使絕緣層表面粗化處理時(shí)，發(fā)生預(yù)浸料坯中的纖維狀片基材暴露的問題。因此，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)：在復(fù)合方式的多層印刷布線板的制備方法中，上述專利文獻(xiàn)1和2所述的熱固化性樹脂組合物層嘗試采用在預(yù)浸料坯的一個(gè)面上層疊的絕緣樹脂片。即，通過真空層壓機(jī)將該絕緣樹脂片層壓在內(nèi)層電路基板上時(shí)，絕緣樹脂片充分追隨內(nèi)層電路基板的電路凹凸處，電路凹凸的埋入性也良好。而被層壓的絕緣樹脂片反映內(nèi)層電路基板的電路凹凸，其表面呈凹凸?fàn)睢Ｒ虼耍瑸榱耸菇^緣樹脂片表面平滑化而在常壓下用金屬板將絕緣樹脂片進(jìn)行加熱和加壓、使表面平滑化時(shí)，發(fā)現(xiàn)絕緣樹脂片表面的熱固化性樹脂組合物層流動(dòng)，反映電路凹凸，一部分熱固化性樹脂組合物層的厚度有變薄的現(xiàn)象。另外還發(fā)現(xiàn)，在使絕緣樹脂片熱固化、形成絕緣層后，使絕緣層表面粗化、通過鍍敷形成導(dǎo)體層時(shí)，預(yù)浸料坯的纖維狀片基材從厚度變薄的部分露出，在導(dǎo)體層形成方面出現(xiàn)問題。

因此，本發(fā)明的課題在于在使用該材料制備多層印刷布線板時(shí)，提供不會(huì)出現(xiàn)上述纖維狀片基材露出問題、具有纖維狀片基材的絕緣樹脂片。

本發(fā)明人為解決上述問題進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果，在將含有熱固化性樹脂組合物的固化物層和預(yù)浸料坯層的絕緣樹脂片用于多層印刷布線板的制備時(shí)，即使使絕緣層表面粗化，也可以抑制上述的纖維狀片基材的露出，從而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明包含以下內(nèi)容。

[1]絕緣樹脂片，該絕緣樹脂片是在預(yù)浸料坯的一個(gè)面上具有熱固化性樹脂組合物的固化物層的絕緣樹脂片。

[2]上述[1]所述的絕緣樹脂片，其中，在固化物層上進(jìn)一步具有支撐體層。

[3]上述[2]所述的絕緣樹脂片，該絕緣樹脂片是將在支撐體上形成有熱固化性樹脂組合物的固化物層的固化物片粘接于預(yù)浸料坯的一個(gè)面得到的。

[4]上述[2]或[3]所述的絕緣樹脂片，其中，支撐體層的固化物層一側(cè)進(jìn)行了脫模處理。

[5]上述[2]-[4]中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂片，其中，支撐體層是塑料薄膜。

[6]上述[1]-[5]中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂片，其中，絕緣樹脂片的預(yù)浸料坯面用保護(hù)薄膜保護(hù)。

[7]上述[1]-[6]中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂片，其中，預(yù)浸料坯的厚度是10-70μm。

[8]上述[1]-[7]中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂片，其中，熱固化性樹脂組合物的固化物層為1-30μm。

[9]上述[1]-[8]中任一項(xiàng)所述的絕緣樹脂片，該絕緣樹脂片用于包含以下步驟的多層印刷布線板的制備方法：(1)層壓步驟，將絕緣樹脂片設(shè)置于電路基板上，使其與電路基板的兩個(gè)面或一個(gè)面相接觸，在減壓下，經(jīng)由彈性材料進(jìn)行加熱和加壓，由此將絕緣樹脂片層壓在電路基板上；(2)平滑化步驟，通過金屬板或金屬輥對(duì)層壓后的絕緣樹脂片進(jìn)行加熱和加壓，使絕緣樹脂片平滑；以及(3)熱固化步驟，將平滑后的絕緣樹脂片進(jìn)行熱固化。

[10]上述[9]所述的絕緣樹脂片，其中，熱固化性樹脂組合物的固化物層在層壓步驟和平滑化步驟中基本上不具有流動(dòng)性。