[發明專利]液晶面板研磨方法在審
| 申請號: | 201310651957.8 | 申請日: | 2013-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN103846782A | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發明(設計)人: | 鈴木聰;佐藤政博;西木博文;高橋克俊;相澤昭則;三浦直人 | 申請(專利權)人: | 株式會社倉元制作所 |
| 主分類號: | B24B37/10 | 分類號: | B24B37/10 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張玉玲 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液晶面板 研磨 方法 | ||
技術領域
本發明涉及液晶面板研磨方法。
背景技術
近年來,作為便攜電話、便攜游戲機、便攜終端機器等的顯示用顯示器,根據各種用途而正使用液晶顯示器(以下表述為LCD)。
在這些LCD中,尤其是薄膜晶體管(以下表述為TFT)型LCD,由于顯示是高精細的,因而在被廣泛地使用。
就該TFT型LCD而言,使用的是下述結構的液晶面板:通過形成有TFT層的玻璃基板和形成有濾色器(以下表述為CF)層的玻璃基板來夾著包括間隔件的液晶構件,并進行層疊、密封而成的結構的液晶面板。
另一方面,就該TFT型LCD而言,近年來由于用于便攜型終端機器等,因而提高了薄型化的要求。而且,對于該TFT型LCD的薄型化來說,能夠通過使TFT型LCD所使用的作為液晶面板的主要材料的玻璃基板變薄,從而實現TFT型LCD整體的薄型化。
作為實現液晶面板所使用的玻璃基板的薄型化的方法,一般來說,進行的是將液晶面板整體或單面浸漬在氫氟酸等研磨液中而對玻璃基板表面進行研磨的化學研磨法。
但是,就這種基于浸漬的化學研磨法而言,有時在研磨后的玻璃基板表面產生凹坑、反應產物。
凹坑是在化學研磨后的玻璃基板表面顯現為點狀或排狀的洼坑,并且在化學研磨之前存在于玻璃基板表面的幾十μm左右的傷痕或微細孔因化學研磨而擴大,進而作為洼坑而被檢測出。
另外,反應產物是玻璃基板的材料所含的成分與化學研磨液發生反應而產生的產物、溶解在化學研磨液中的成分,并且其固粘于玻璃表面。
而且,在使用這樣的產生有凹坑或固粘有反應產物的液晶面板來制造TFT型LCD的情況下,有時會產生下述不良情況:產生因凹坑造成的被稱作亮點的顯示不良、或反應產物發生固粘而導致膜特性降低所引起的顯示不良、觸摸面板不良等。
截至目前,作為消除該凹坑的方法,為了預先消滅作為凹坑的原因的傷痕或微細孔,而提出了對化學研磨前的玻璃基板表面實施機械研磨的方法(例如參照專利文獻1)。
但是,該方法僅以抑制凹坑為目的,而不以抑制因化學研磨而產生的反應產物的固粘為目的,因此,尚不能夠解決因反應產物所引起的顯示不良、觸摸面板不良。
另一方面,就液晶面板而言,現在一般將由G(generation)表示的規格的G5(1200mm×1000mm)程度的大型尺寸的液晶面板切斷,從而形成最終產品的畫面尺寸。
在這樣的現狀下,在制造現場在處置大型液晶面板時,有時會發生液晶面板側面的缺損、液晶面板自身的破損。而且,這樣的液晶面板的缺損、破損成為導致合格率降低、制造成本上升的原因。
需要說明的是,在現有的液晶面板的制造現場中,尚未考慮到應對處置上述的G5程度的大型液晶面板時的缺損、破損的發生的策略。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2003-15111號公報
發明內容
發明所要解決的課題
本發明的課題在于提供下述的液晶面板研磨方法,該液晶面板研磨方法能夠消除如上所述的背景所述的以往的問題,減少大型液晶面板的缺損、破損的發生,進而大幅地抑制與凹坑的產生以及反應產物的固粘相伴的顯示不良等不良情況。
用于解決課題的手段
即,本發明的液晶面板研磨方法具有以下的特征。
第一發明,一種液晶面板研磨方法,其特征在于,其具有對在形成有TFT層的第一玻璃基板與形成有濾色器層的第二玻璃基板之間夾持液晶構件而成的液晶面板的表面實施化學研磨的化學研磨工序,
其中,該方法還具有如下工序:
倒角工序,在上述化學研磨工序之前進行上述液晶面板的上述第一玻璃基板及第二玻璃基板的倒角的工序;
第一玻璃基板機械研磨工序,以在上述化學研磨工序后的上述第一玻璃基板表面存在的凹坑的平均直徑成為200μm以下的方式進行上述第一玻璃基板的機械研磨的工序;
第一殘渣處理工序,除去上述液晶面板表面的殘渣的工序;以及
反應產物除去工序,在上述化學研磨工序后除去在化學研磨工序中所產生的反應產物的工序。
第二發明,上述第一發明的液晶面板研磨方法,其特征在于,其具有如下工序:
第二玻璃基板機械研磨工序,以在上述化學研磨工序后的上述第二玻璃基板表面存在的凹坑的平均直徑成為50μm以下的方式進行上述第二玻璃基板的機械研磨的工序,以及
第二殘渣處理工序,將上述液晶面板表面的殘渣及在上述化學研磨工序中所產生的反應產物除去的工序。
發明效果
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社倉元制作所,未經株式會社倉元制作所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310651957.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:陣列組合式音箱
- 下一篇:復合粒子、壓粉磁芯、磁性元件以及便攜式電子設備





